Occasion DISCO DFL 7160 #9115076 à vendre en France

DISCO DFL 7160 est un équipement de scribage/dictage haute performance qui est capable de couper et de scriber des plaquettes semi-conductrices avec une ultra-précision et fiabilité. Il est construit avec une grande table d'indexation multi-axes qui fournit une plate-forme très précise pour les coupes, remplie d'une imagerie 3D et de contrôleurs d'imagerie de haute précision innovants. Ce système dispose également d'une tête de scribage avancée qui peut être utilisée pour des applications de coupe et de scribage pour de nombreux types de plaquettes, tels que SOI, TSV, MEMS, et d'autres. Pour garantir la meilleure qualité et précision de coupe et de scribing, DISCO DFL7160 est équipé d'un laser puissant équipé d'un miroir inclinable qui aide à réaliser des coupes précises. L'unité dispose également d'un axe Z haute vitesse, qui fournit des images haute résolution et permet un contrôle de profondeur pour des coupures extrêmement précises. En outre, la machine est équipée de deux étages linéaires, chacun avec son propre contrôleur, assurant un mouvement lisse dans toutes les directions pendant le processus de scribing. DFL-7160 intègre également une gamme complète de fonctions, y compris la commande automatique de mise au point, le profilage du faisceau et la commande laser avancée. Cela garantit des coupes très précises et reproductibles sur une gamme de matériaux et d'épaisseurs de plaquettes. L'outil est très modulaire, offrant des capacités de coupe et de scribing polyvalentes et comprend également une variété d'options pour personnaliser les niveaux de puissance laser et la fréquence des impulsions pour différents types de matériaux, épaisseur et vitesses de coupe. L'actif est conçu pour l'exploitation manuelle ainsi que pour l'intégration dans les lignes de production existantes. Il est idéal pour le traitement des semi-conducteurs, la fabrication de circuits intégrés, le prototypage de dispositifs et la fabrication de puces MEMS/TSV. Le modèle prend également en charge un large éventail de matériaux, tels que GaAs, SiGe, InP, SiN, Silicon, GaN, matériaux pour applications photovoltaïques, et beaucoup d'autres. Le DFL 7160 supporte également des plaquettes de 100mm à 300mm de diamètre. Dans l'ensemble, DFL7160 matériel de scribage/dictage fournit une coupe et un scribage très précis et fiable pour de nombreux types de plaquettes et de matériaux. Du fonctionnement manuel aux lignes de production automatisées, le système est conçu pour rationaliser le processus de coupe et de scribing avec ses capacités polyvalentes, sa technologie laser fiable et sa liste complète de caractéristiques.