Occasion DISCO DFL 7160 #9163719 à vendre en France

Fabricant
DISCO
Modèle
DFL 7160
ID: 9163719
Style Vintage: 2011
Laser dicing saw 2011 vintage.
DISCO DFL 7160 est un équipement automatisé de scribing et de dictage de DISCO Corporation. Il est conçu pour fournir une solution de haute précision et efficace pour les besoins de coupe dans les industries des semi-conducteurs, de l'affichage et de l'électronique médicale. DISCO DFL7160 combine un outil de dictage entièrement automatisé avec un système d'inspection de vision numérique. Il dispose d'un mandrin en plaquette de 420 mm avec un disque à haut point d'inflexion pour un hucking combiné sécurisé. Son unité de conditionnement des conduits utilise 24 moteurs à vitesse de soufflante et des aspirateurs puissants pour dissiper l'air et l'humidité dans la chambre afin de maintenir un réseau de puces constant dans des spécifications de précision strictes. La machine intègre également un outil avancé de manutention FOUP qui permet des mesures à grande vitesse avec un contact minimal, et un atout de transport de plaquettes avec des servomoteurs indépendants pour un positionnement précis du transport. La technologie unique DISCO de mise en forme des lames permet une stabilité de pointe avec une large gamme de matériaux de plaquettes, fournissant une coupe ultra-lisse. Le modèle comprend également une table d'auto-nivellement pour un alignement précis des coupes, des postes de brossage double pour la collecte des débris et un contrôle passe/passe multiple pour fournir un rendement de dictage élevé. L'équipement de détection de vision numérique en temps réel dispose d'un capteur 9 MP et d'un grossissement optique jusqu'à 50 x avec une résolution de 0,1 micron. Il comprend des algorithmes avancés de comparaison d'images binaires/grises, de détection des bords lumineux et sombre et de seuils adaptatifs pour un contrôle des processus de haute précision. Le système fournit également une logique programmable de détection des pannes et un module de contrôle PI pour assurer le bon fonctionnement des pièces. L'unité combine toutes ces caractéristiques pour fournir les meilleurs résultats pour la précision diaphragme-dicting, avec une vitesse de traitement moyenne de jusqu'à 1.800 wafers par heure. C'est une solution idéale pour une production efficace et de haute précision de composants semi-conducteurs.
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