Occasion DISCO DFL 7160 #9217368 à vendre en France

DISCO DFL 7160
Fabricant
DISCO
Modèle
DFL 7160
ID: 9217368
Style Vintage: 2006
Laser dicing saw 2006 vintage.
DISCO DFL 7160 est un équipement avancé de scribing et de dictage de DISCO Corporation. Il est conçu pour aider avec des processus de scribage et de dictage de plaquettes de haute précision. Le système utilise un outil de scribing haute performance et une lame de dictage haute précision pour obtenir une excellente précision de dictage de puce, tout en permettant un débit accru. DISCO DFL7160 dispose d'un cadre de machine grand et rigide avec une structure intégrée et des contrôleurs intégrés pour les fonctions de scribing et de dictage. Sur la tête de dédicace, une table de positionnement X-Y haute vitesse et haute précision est équipée d'une unité de vision haute résolution. La machine de vision est capable de détecter rapidement la position et l'orientation de la lame de dérive par rapport à la plaquette, permettant des opérations de dérive précises et répétables. L'outil comprend un contrôleur de rétroaction numérique pour augmenter la répétabilité du traitement et permettre des résultats cohérents avec chaque plaquette. De plus, un contrôle individuel de régulation de l'outil est également inclus, qui maintient les paramètres de l'outil, tels que le courant d'entraînement et la tension, à des niveaux prédéterminés pour assurer un traitement approprié à chaque opération de scribage/dictage. En outre, DFL-7160 est également capable de supporter une large gamme de tailles de plaquettes, jusqu'à 200mm de diamètre et avec une plage d'épaisseur de 0,15 mm à 8mm. En outre, il peut être utilisé pour divers matériaux de plaquettes, dont le silicium, l'arséniure de gallium, le saphir ou d'autres composés. DISCO DFL-7160 est en mesure de fournir un rendement élevé de wafer appareils grâce à sa précision de scribing et de dicting précision. De plus, il est également en mesure de minimiser le risque d'endommagement de la plaquette lors du processus de dérive en raison de sa faible force de coupe. En conséquence, l'actif est bien adapté à des applications où des rendements élevés et la qualité du produit sont essentiels, comme la fabrication de semi-conducteurs et d'autres composants sensibles.
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