Occasion DISCO DFL 7160 #9379056 à vendre en France

DISCO DFL 7160
Fabricant
DISCO
Modèle
DFL 7160
ID: 9379056
Laser dicing saw.
DISCO DFL 7160 est un équipement de scribing/dicing qui convient parfaitement pour le découpage et le dictage ultra-précis des substrats à base de verre, de céramique de verre et de silicium et qui est spécialement conçu pour les applications monocouche et multicouche. Ce système est fait de caractéristiques avancées qui permettent de couper et de dicter avec précision et précision. Il est équipé d'un laser à fibre haute vitesse qui produit une puissance totale élevée de 3,5 kW pour effectuer des tâches de scribing très intensives. Cette unité dispose également d'un scanner de grande taille qui fournit une focalisation dynamique et un réglage précis pour optimiser l'ablation, assurer un film mylaire supérieur ou coupe pellicule. La machine comprend également une capacité unique brevetée de balayage de pas fin qui permet au laser fibre d'ajuster la focalisation et l'alignement dans un champ de filière donné pour réduire encore le temps total d'usinage. Cet outil peut atteindre une largeur de ligne inférieure à 100um et peut traiter une grande variété de matériaux et d'épaisseurs pour les matériaux semi-conducteurs durs et cassants. En outre, DISCO DFL7160 fournit des réglages automatiques de hauteur et d'inclinaison pour éliminer les erreurs de coupe dues à la warpage du substrat. Cet actif dispose d'un moniteur de puissance laser embarqué qui permet de détecter les valeurs de l'énergie laser qui a été délivrée à la surface du substrat, afin de contrôler avec précision la quantité d'énergie dépensée au cours du processus. En outre, ce modèle comprend un équipement de traitement d'image et de vision entièrement intégré qui suit les dés et prend en charge la découpe automatique à un niveau de précision élevé. Ce système est également équipé d'une caméra de champ haute résolution qui peut fonctionner avec des tailles de champ de die jusqu'à 5㎛ x 5㎛. DFL-7160 est compatible avec différentes bandes de dédicace compatibles avec la fonderie et fonctionne avec des substrats de 5 à 12 pouces. Sa capacité à traiter ces substrats à un rythme plus rapide, tout en conservant une grande précision, en fait un choix idéal pour les clients à la recherche de haute performance, ablation et dictage précis et rapide.
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