Occasion DISCO DFL 7161 #9220486 à vendre en France
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Vendu
ID: 9220486
Style Vintage: 2011
Fully automatic laser saw
(3) Chucks table, 6"
Field of application: Germanium wafer
Process chamber (Glass)
Coating and spinner (Porous)
Configured for cutting semiconductor substrates
Running hours: 383
Standby hours: 30,640
Laser head hours: 3743
Laser:
COHERENT AVIA 355-28 Power curve
Type-K with BSS4 Optical system
Head hours: 3,743
Nozzle: K-02
Pulse: ~30 ns
28 W of 355 nm at 110 kHz
E-Beam
Perm align solder-bonded optics technology
Aluminum-Free Active Area (AAA) (Diode material)
Field replaceable pump diode modules
Smart power supply with RS-232 interface
Pulse control system
HGX UV Generation technology
ThermEQ For uniform pulse energy across a burst of pulses
PulseEQ For locked pulse energy across a range of pulse repetition rates
PulseTrack For on-the-fly pulse energy control
Wavelength: 354.7 nm
Average output power:
26 W at 90 kHz
28 W at 110 kHz
23 W at 150 kHz
18 W at 180 kHz
Nominal repetition rate: 110 kHz
Beam optimization: 110 kHz
Motorized crystal shifter: 75 Spots/300 hours
Pulse repetition rate single-shot: 300 kHz
Pulse-to-pulse stability (Up to 140 kHz): <5% (1σ rms)
Average power stability (Over 8 hours): <2% (2σ rms)
Polarization ratio²: >100:1 Horizontal
Spatial mode²: TEM00 (M2 <1.3)
Beam divergence full angle²: (mrad): <0.3
Pulse width: <40 ns Up to 110 kHz
Beam pointing drift³: <25°C/μrad
Near-field pointing and rep. rate with posilock: 50 μm
1/e² Beam diameter²: 3.5 ±0.35 mm
Beam circularity: >85%
Warm-up time:
Standby mode: <15 Minutes
Cold: <40 Minutes
Bore-sight accuracy: ±0.5 mm and ±5 mrad
RoHS Compliant
Utility:
Single phase operating voltage: 100 to 240 VAC (Auto ranging)
Line frequency: 50/60 Hz (Auto ranging)
Laser power consumption: 900 W, 1.7 kW Maximum
Missing housing components:
LPAC-022222-1 Cover (R, F)
(2) LPAC-022223-3 Covers (R, B-R)
LPAC-022151-2 Cover (F, L)
2011 vintage.
DISCO DFL 7161 est un équipement de scribage et de dédicace conçu pour le traitement de précision des semi-conducteurs de plaquettes. Il dispose d'une technologie double balayage et d'un axe transversal indépendant pour chaque faisceau laser. Cela lui permet de créer des motifs maillés précis dans des tolérances de haute précision et convient à une variété de processus. DISCO DFL7161 a une conception de trajectoire optique élevée qui permet une large gamme de tailles de plaquettes et peut être relié à des équipements utilisés pour le polissage mécanique chimique (CMP) ainsi que d'autres processus de plaquettes. Il a une conception intégrée qui élimine le besoin de jigs, contribuant à améliorer l'efficacité de la production, tandis que sa capacité de traitement à haute vitesse lui permet de suivre les derniers processus de production de semi-conducteurs. Le DFL 7161 a une particularité qui élimine le besoin d'un ingénieur pour surveiller le processus d'alignement, permettant aux opérateurs de minimiser le temps d'installation et d'étalonnage. Il peut également être équipé d'une unité de commande laser améliorée pour réduire les aberrations laser et contrôler plusieurs lasers facilement. Ce système de scribing et de dédicace supporte également les capacités de compensation automatique, qui détectent automatiquement les différences de surface des plaquettes et les compensent en conséquence. L'unité de réglage de puissance laser est capable de régler la puissance laser en fonction des différents types de plaquettes et sa précision de coupe peut être ajustée pour chaque plaquette afin de garantir que la coupe la plus cohérente est produite. DFL7161 est une machine durable qui peut résister au fonctionnement à long terme et répondre aux spécifications environnementales ISO 14001. Il a une excellente facilité d'utilisation et de support, le rendant facile à intégrer avec d'autres outils. De plus, sa gestion de l'intervalle de rejet est optimisée pour réduire les déchets et contrôler les coûts. DISCO DFL 7161 est une machine essentielle de scribing et de dictage pour le traitement des semi-conducteurs de précision. Sa technologie laser double, ses tolérances de précision et ses capacités de compensation automatique le rendent idéal pour créer des modèles maillés précis avec une grande efficacité de production. En outre, sa fiabilité et sa facilité de fonctionnement en font un grand investissement pour toute ligne de production de semi-conducteurs.
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