Occasion DISCO DFL 7340 #293592204 à vendre en France

DISCO DFL 7340
Fabricant
DISCO
Modèle
DFL 7340
ID: 293592204
Dicing saws.
DISCO DFL 7340 est un équipement de scribing/dicing utilisé par les entreprises de traitement des plaquettes semi-conductrices. C'est un processus de dictage automatisé de haute précision. Il est capable à la fois de singulation et de profilage de bord et peut être utilisé pour diverses applications telles que la dictée laser, le broyage et le polissage. Le système a une grande surface de traversée en Y jusqu'à 21,3 ", un mouvement X-Y-Z entièrement programmable en 3 axes et une unité de mouvement précise et rigide pour minimiser les vibrations pour une coupe optimale. DISCO DFL7340 utilise la technologie d'ablation laser en utilisant un laser à double fréquence Nd : YAG (Yttrium Aluminum Garnet dopé au néodyme). Ce laser utilise une longueur d'onde de 740nm, une impulsion de 4ns et une fréquence de répétition maximale de 20kHz. Cela permet une coupe propre et précise sans bavures ou écaillage de matière, ainsi qu'une réduction des dommages thermiques au matériau. La machine peut être utilisée sur une variété de matériaux, tels que Si, SiO2 et Si3N4. L'outil est équipé d'un atout de vision pour une rotation précise de la matrice et une inspection entièrement automatisée. Le modèle de vision est capable de détecter les décès individuels et de rejeter ceux qui ne répondent pas à des critères prédéterminés. Cela réduit le risque que des décès défectueux soient traités, ce qui permet de gagner du temps et des ressources. DFL-7340 est également conforme à la norme JEDEC Guide 6036 transportable, ce qui la rend compatible avec de nombreux autres processus et systèmes standard de l'industrie, tels que le protocole SECS/GEM. L'équipement peut également être équipé d'un système de pompe sèche pour réduire le risque de contamination, ce qui est important pour les applications de traitement des plaquettes. Dans l'ensemble, DISCO DFL-7340 est une unité polyvalente et fiable pour le scribage et le dictage de précision. Sa technologie d'ablation laser, sa machine à mouvement programmable, son contrôle automatisé et sa compatibilité avec diverses normes le rendent idéal pour les entreprises de traitement des plaquettes semi-conductrices.
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