Occasion DISCO DFL 7340 #9402668 à vendre en France

Fabricant
DISCO
Modèle
DFL 7340
ID: 9402668
Style Vintage: 2012
Laser dicing saw 2012 vintage.
L'équipement DISCO DFL 7340 scribing/dicing est un système polyvalent d'usinage laser haute vitesse avec une grande capacité de travail et de coupe ultra fine. L'unité se compose de deux lasers, un scriber Y-Axis et un dicteur Z-Axis. Le scriber Y-Axis peut être utilisé pour produire une gamme de motifs, y compris des cercles et des lignes, tandis que le dictionnaire Z-Axis peut être utilisé pour couper des matériaux avec un niveau élevé de précision, comme la coupe des composants à leur taille désirée. Le scriber Y-Axis a une table horizontale de 915 x 610 millimètres. Le faisceau laser de coupe est normalement généré sous un angle oblique par rapport à la surface du matériau par un laser CO2 refroidi à l'air d'une puissance de 50 watts. Le laser agit comme un outil de scribage sans contact, offrant une grande précision et précision à des vitesses allant jusqu'à 120 mm par seconde. Le décodeur Z-Axis produit les mêmes résultats de haute qualité, avec une table de travail de 180 x 150 mm. Le laser est un laser à fibre de 15 à 25 watts de puissance. Il a une grande variété d'options de coupe, permettant à une variété de types de matériaux d'être coupés rapidement et avec précision. La grande table de travail 915 x 610 millimètres donne aux opérateurs la liberté de traiter de gros morceaux de matière en une seule fois, en les fixant par aspiration sous vide sur la table. La machine dispose également d'une machine de sécurité intégrée qui ferme instantanément le faisceau laser si la main d'un opérateur se déplace près du faisceau. La sécurité ajoutée donne la tranquillité d'esprit aux opérateurs. Pour compléter tout cela, la machine dispose également d'un outil de positionnement pour s'assurer que les pièces finies correspondent aux spécifications souhaitées. L'actif DISCO DFL7340 scribing/dicing offre aux fabricants précision et précision pour une variété d'applications, y compris la coupe de PCB, la coupe de matériaux semi-conducteurs, le forage laser et le parage laser. La grande table et les lasers puissants du modèle en font un choix idéal pour la production en masse de pièces et de composants à haut volume. Avec sa grande vitesse et qualité, il est parfait pour les usines et les lignes de production qui nécessitent une grande précision et précision.
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