Occasion DISCO EAD 6750K #293778121 à vendre en France

DISCO EAD 6750K est un équipement de pointe conçu pour la fabrication de semi-conducteurs de haute précision. Cet outil avancé offre des performances, une précision et une polyvalence inégalées, ce qui le rend idéal pour une large gamme de procédés de coupe et de scribage dans l'industrie des semi-conducteurs. Caractéristiques clés : EAD 6750K est équipé d'un certain nombre de fonctionnalités de pointe qui le distinguent des autres systèmes de scribing/dicting sur le marché. Ces caractéristiques comprennent : - Découpe de haute précision : Le système est capable d'obtenir des coupes extrêmement précises avec une précision de niveau micron, ce qui le rend idéal pour couper et scriber des matériaux semi-conducteurs délicats. - Capacités de coupe polyvalentes : L'unité prend en charge un large éventail de processus de coupe et de scribage, y compris la coupe, la rainure et le scribage, ce qui en fait un outil polyvalent pour la fabrication de semi-conducteurs. - Fonctionnement automatisé : La machine est équipée de fonctionnalités d'automatisation avancées qui simplifient le processus de coupe et réduisent le besoin d'intervention manuelle, améliorant l'efficacité et la productivité. - Logiciel intégré : L'outil est livré avec un logiciel convivial qui permet aux opérateurs de programmer et contrôler facilement les processus de coupe, permettant des résultats précis et reproductibles. Spécifications techniques : DISCO EAD 6750K est un puissant actif de scribing/dicting qui offre des spécifications techniques impressionnantes pour répondre aux exigences exigeantes de la fabrication de semi-conducteurs. Voici quelques-unes des principales spécifications techniques du modèle : - Précision de coupe : L'équipement peut obtenir des précisions de coupe allant jusqu'à ± 1 μ m, assurant des résultats précis et cohérents. - Vitesse de coupe : Le système offre des vitesses de coupe élevées, permettant un traitement efficace des matériaux semi-conducteurs. - Capacité de coupe : L'unité est capable de couper une large gamme de matériaux semi-conducteurs, y compris le silicium, l'arséniure de gallium et le saphir, entre autres. - Taille de la plaquette : La machine supporte des plaquettes de différentes tailles, ce qui la rend adaptée à différentes applications de fabrication de semi-conducteurs. - Contrôle environnemental : L'outil est équipé de fonctions de contrôle environnemental avancées, telles que le contrôle de la température et de l'humidité, pour assurer des conditions de coupe optimales. Applications : EAD 6750K est idéal pour une large gamme d'applications de fabrication de semi-conducteurs, y compris : - Silicon Wafer Dicing : L'atout peut efficacement et avec précision dégrader des plaquettes de silicium dans des puces individuelles pour une utilisation dans des circuits intégrés et d'autres dispositifs semi-conducteurs. - Scribing LED : Le modèle est capable de scriber les matériaux LED tels que le nitrure de gallium et le saphir avec une grande précision, permettant la production de dispositifs LED de haute qualité. - MEMS Dicing : L'équipement peut dégrader les dispositifs MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) avec une précision de niveau micron, assurant l'intégrité et la performance de ces dispositifs complexes. Dans l'ensemble, DISCO EAD 6750K est un système de pointe qui offre des performances, une précision et une polyvalence inégalées pour les applications de fabrication de semi-conducteurs. Qu'il s'agisse de couper des plaquettes de silicium, de scriber des matériaux LED ou de dicter des dispositifs MEMS, cet outil avancé est une solution fiable et efficace pour les processus de coupe de haute précision dans l'industrie des semi-conducteurs.