Occasion DYNATEX DX-II #9156230 à vendre en France

Fabricant
DYNATEX
Modèle
DX-II
ID: 9156230
Taille de la plaquette: 3"
Wafer breaker system, 3".
DYNATEX DX-II est un équipement de scribage et de dictage de précision haut de gamme conçu pour les applications les plus exigeantes. Avec ses commandes avancées, le DX-II offre des performances maximales en termes de précision, de précision et de répétabilité sans compromettre les débits à haut volume. Ce système dispose d'une technologie de gravure FIB innovante, qui utilise des lasers pour brûler et définir des motifs sur les plaquettes de saphir et de silicium. Cette unité est capable de traiter des substrats jusqu'à 8 "de taille (jusqu'à 8 mm d'épaisseur) jusqu'à 600 microsecondes par impulsion. La machine est également équipée d'une machine à changer d'outil qui change rapidement d'outil afin d'ajuster rapidement des paramètres tels que la profondeur de coupe ou de scribing. L'outil de vision intégrée offre également une précision et une productivité accrues tandis que le logiciel d'interface utilisateur basé sur PC permet un fonctionnement facile. DYNATEX DX-II dispose d'un mandrin intégré et d'un actionneur linéaire, qui offre une résolution micrométrique précise et un mouvement à grande vitesse, minimisant les coûts d'outillage et les vibrations. Il fournit également un laser haute puissance 10kW CO2 qui peut scriber rapidement et avec précision, sans endommager le matériau du substrat. Le modèle intégré de commande de la vanne fournit également la précision pour contrôler plusieurs paramètres, tels que la largeur d'impulsion et la focalisation laser. La précision de positionnement obtenue avec DX-II est inférieure à 1 µm, ce qui permet à l'équipement de traiter des objets d'artisanat ou des croquis avec une extrême précision. Sa large gamme de configuration de lentilles permet de scriber ou de dicter des plaquettes de toute taille. En outre, son logiciel de programmation Pro-Cut a une courbe d'apprentissage facile, ce qui signifie que les utilisateurs peuvent rapidement apprendre et utiliser le système en peu de temps avec une formation minimale. De plus, DYNATEX DX-II offre également un contrôle total de la température et de l'environnement, permettant à l'utilisateur de contrôler avec précision des facteurs tels que l'humidité, la température et la pression, qui peuvent affecter de manière significative les performances du dispositif, notamment lors du traitement de certains matériaux ou substrats. En conclusion, DX-II est l'unité de scribing et de dictage la plus avancée disponible, offrant une combinaison de précision, de vitesse et de précision avec l'ajout de fonctionnalités précieuses telles que la technologie de gravure FIB, des commandes avancées, un logiciel intuitif et plus encore. C'est la solution idéale pour un large éventail d'applications, garantissant un débit maximum et des résultats de haute qualité.
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