Occasion DYNATEX DX-III #155581 à vendre en France

DYNATEX DX-III
Fabricant
DYNATEX
Modèle
DX-III
ID: 155581
Scribe & Break system Includes wafer breaker option Missing computer.
DYNATEX DX-III est un équipement de pointe de l'industrie, conçu pour fournir des coupes plus rapides et plus précises pour fabriquer des microstructures complexes dans une variété de matériaux. DX-III est un système entièrement automatisé, offrant une précision et une répétabilité élevées tout en offrant des délais de traitement rapides et une fiabilité exceptionnelle. L'unité intègre un étage de mouvement d'axe X-Y robotique, une machine de vision (pour l'alignement), et une diode laser pour scribe, ainsi qu'une tête de coupe mécanique à trois axes pour la dérive. L'axe X-Y de l'outil fournit un positionnement très précis, avec une résolution de mouvement fine de 0,25 μ m, permettant un scribage précis des caractéristiques complexes pour une variété d'applications. L'actif de vision intégrée garantit que l'alignement ne dérive pas dans le temps, et que le scribing et le dictage sont correctement complétés. Le mécanisme à diode laser du modèle est conçu pour une qualité et une stabilité du faisceau supérieures, améliorant la répétabilité du processus de travail à travail et puce à puce. Avec un taux de répétition des impulsions de 50 kHz, le scribing laser peut traiter avec précision les cercles, arcs et autres formes serrées avec facilité. Une tête de coupe mécanique à trois axes est utilisée pour dégrader avec précision les substrats selon les lignes créées par le scriber laser. Avec son mouvement trois axes très précis, il peut enlever le matériau avec précision et en continu avec une finition propre et lisse. DYNATEX DX-III peut scriber et dégraisser des matériaux, y compris, sans s'y limiter, du silicium simple et polycristallin, du quartz, du saphir, de l'alumine, du verre et du carbone. L'équipement est capable de travailler avec des substrats de différentes tailles, avec une épaisseur maximale de 3,2 mm, et une épaisseur minimale de 0,3 mm. Il est également compatible avec tout logiciel CAO/CAM compatible plate-forme pour la programmation de chemins de coupe. DX-III est conçu pour la haute vitesse et la perfomance, et le système est capable de traiter 8 puces simultanément. En outre, l'unité est facile à utiliser et à entretenir, et fournit des résultats cohérents avec des temps d'arrêt très minimes. Avec sa grande précision, sa répétabilité et sa fiabilité, DYNATEX DX-III est un choix idéal pour scriber et dicter une variété de matériaux pour une variété d'applications.
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