Occasion DYNATEX DX-III #62538 à vendre en France
URL copiée avec succès !
Appuyez sur pour zoomer
ID: 62538
Taille de la plaquette: 4"
Scribe and break system, 4"
Facilities:
Input voltage: 115VAC, 60Hz, 5A
CDA or N2: 60-85 PSIG, 0.5 CFM
Vacuum: 15-28 In. Hg, 0.5 CFM
Chip free breaking mechanism
Minimum die size: 0.005” Square (125µ)
Wafer thickness range: 0.004” (100µ) to 0.039” (975µ)
CCD Camera alignment system
Internal PC control system
DOS Operating system
Operators and maintenance manuals.
DYNATEX DX-III est un équipement de scribage et de dédicace idéal pour la coupe et le broyage de matériaux durs et fragiles tels que le silicium, les fibres métallisées, la céramique, le quartz et les plastiques de précision. Ce système dispose d'un contrôle de mouvement et de traitement laser dans une plate-forme unique, combinant des performances et une précision supérieures avec une conception très efficace. Il est conçu pour répondre aux exigences de la fabrication à haut débit et haute précision. Les techniques de coupe avancées de DX-III permettent des coupes précises et rapides qui restent cohérentes tout au long du processus. Son traitement laser avancé offre une couverture de surface allant jusqu'à 3mm2, ce qui donne une consistance de coupe supérieure et une finition de surface supérieure. L'unité utilise plusieurs broches, permettant des opérations de découpe et de meulage simultanées et permettant des débits plus élevés. DYNATEX DX-III dispose également d'une broche rapide qui permet un traitement à grande vitesse, ce qui améliore le débit et la précision. DX-III est équipé d'une variété de fonctionnalités pour améliorer ses performances et son efficacité. Son outil de commande de mouvement facilite le mouvement lisse et précis des outils de coupe, de broyage et de traitement laser. Son outil de contrôle de mouvement 5 axes assure un positionnement des outils de haute précision, permettant un déplacement précis et lisse des outils de coupe et de meulage, tandis que ses capacités de traitement laser offrent des vitesses de traitement optimisées. DYNATEX DX-III est conçu pour faciliter l'utilisation et offre une interface utilisateur intuitive pour la programmation, ainsi qu'un fonctionnement et une maintenance simples. Ses outils logiciels conviviaux fournissent une panoplie d'outils CAO pour une intégration facile dans les processus de production automatisés. En outre, le modèle est construit sur une architecture open-platform, qui permet des mises à niveau et des personnalisations futures. Compte tenu de ses caractéristiques et de ses performances, le DX-III offre une solution idéale pour les applications de scribing et de dictage à haut débit. Son équipement avancé de contrôle de mouvement et ses capacités de traitement laser garantissent des performances cohérentes et fiables, tandis que son interface utilisateur intuitive, son architecture flexible et ses solutions personnalisables améliorent la productivité et l'efficacité.
Il n'y a pas encore de critiques