KULICKE & SOFFA (Scribing/Dicing) d'occasion à vendre

KULICKE&SOFFA (K&S) est un fabricant leader de solutions avancées d'emballage et d'assemblage électronique, y compris les équipements de scribing/dicing. Ces systèmes sont utilisés pour séparer les puces de circuit intégré (IC) des plaquettes ou substrats semi-conducteurs. K&S offre une gamme d'unités de scribing/dicting avec des fonctionnalités et des capacités avancées. Ces machines utilisent diverses méthodes de découpe, telles que la découpe laser ou la découpe mécanique des lames, pour obtenir des découpes précises et propres. Ils sont conçus pour manipuler différents types de matériaux, y compris le silicium, le verre et d'autres matériaux de substrat. L'un des outils notables de scribing/dicting par K&S est le 7300 CSP, qui est spécifiquement conçu pour les applications d'emballage à grande échelle de puce de volume. Il offre des capacités de coupe haute vitesse et haute précision, assurant la séparation efficace des puces IC. Un autre système populaire est le 918, un système de scie à dicter adapté à diverses applications, y compris l'emballage avancé, MEMS, et les semi-conducteurs composés. Il offre une combinaison de technologie de pointe et de flexibilité, permettant aux clients d'obtenir des résultats de coupe optimaux et la productivité. Les actifs de scribing/dicting K&S offrent plusieurs avantages. Tout d'abord, ils offrent une excellente précision, assurant des coupes précises et minimisant le risque d'endommagement des copeaux délicats. Deuxièmement, ils offrent un débit élevé, permettant une séparation efficace et rapide des puces des plaquettes. Enfin, ces modèles sont conçus pour être faciles à utiliser et à entretenir, assurant une disponibilité et une productivité maximales. Dans l'ensemble, les appareils de scribage/dictage K&S sont très appréciés dans l'industrie des semi-conducteurs pour leur précision, leur fiabilité et leurs caractéristiques avancées. Ils répondent à une variété d'applications et fournissent des solutions efficaces et précises pour séparer les puces IC des plaquettes ou substrats semi-conducteurs.