Occasion TOKYO SEIKI BSM-700H #175974 à vendre en France

TOKYO SEIKI BSM-700H est un équipement de scribage/dédicace conçu pour réaliser des coupes de haute précision dans des matériaux durs tels que la diélectrique, la céramique et les métaux. Il utilise une combinaison de scribing laser et de dédicace mécanique pour créer des coupes précises avec un minimum d'enlèvement de matière. Au cœur de BSM-700H est une tête de scribing laser à fibre brevetée. Il utilise un faisceau laser focalisé pour couper thermiquement les matériaux durs, ce qui réduit le temps de coupe et produit un bord de coupe propre. La tête laser est équipée d'un étage rotatif permettant au laser de se déplacer avec précision selon un ou plusieurs axes. La tête laser est également programmable pour que des motifs complexes puissent être produits rapidement et avec précision. TOKYO SEIKI BSM-700H dispose également d'une tête de dérive mécanique pour réaliser des coupes croisées. Cette tête utilise des couteaux encastrés en diamant fonctionnant à grande vitesse pour produire un bord coupé propre sans bavures avec un retrait minimal du matériau. La tête mécanique est capable de produire des coupes dans une variété de formes et de tailles avec un haut niveau de précision. Il comporte également un étage rotatif qui permet à la tête de se déplacer selon un ou plusieurs axes. BSM-700H est livré avec un système de caméra en option qui permet l'inspection visuelle de la coupe. L'appareil comprend une caméra CCD, un objectif de zoom et une machine d'éclairage pour créer des images de haute qualité avec une résolution allant jusqu'à cinq microns. Cet outil fournit une rétroaction sur l'avancement du processus de découpe, assurant que les coupes de précision sont produites. En plus de ses capacités de coupe, TOKYO SEIKI BSM-700H dispose également d'un atout de placement pour positionner avec précision les matériaux de coupe. Le modèle de placement se compose d'un manipulateur X Y Z et d'un mandrin sous vide, permettant un alignement et un positionnement précis des matériaux pour les processus de coupe et d'inspection. BSM-700H est conçu pour une variété d'applications, y compris la microélectronique et la fabrication de semi-conducteurs. Il offre un haut niveau de précision et de répétabilité, permettant des coupes propres et précises sur une large gamme de matériaux. Avec sa combinaison de scribing laser et de dictage mécanique, TOKYO SEIKI BSM-700H est une solution idéale pour créer des composants avec des tolérances serrées et des motifs complexes.