Occasion ACCUSPUTTER AW 4450 #9201786 à vendre en France

ACCUSPUTTER AW 4450 est un équipement avancé de dépôt en couches minces. Cet équipement industriel est conçu pour créer des couches minces métalliques et diélectriques à la surface d'une large gamme de substrats tels que des plaquettes de silicium, des fils, des fibres, des composants électroniques, etc. En utilisant le dépôt physique en phase vapeur, AW 4450 produit de manière très efficace des couches minces d'épaisseur uniforme et constante. ACCUSPUTTER AW 4450 est alimenté par un générateur de radiofréquence avancé (RF) d'une gamme de fréquences de 13,56 MHz ou 40 kHz. Ceci permet une pulvérisation précise et puissante, permettant le dépôt de couches minces avec des caractéristiques très cohérentes de manière très répétable. De plus, la puissance RF est réglable, donnant à l'utilisateur un contrôle précis de la vitesse de dépôt et de l'épaisseur de la couche. L'AW 4450 est équipé d'une chambre à vide élevé pouvant atteindre 1,3 × 10-4 Pa, d'une installation de vide automatique et d'une turbomachine intégrée à la chambre de procédé à pompage différentiel. Cela permet un contrôle précis et précis du processus de revêtement des pulvérisateurs. En outre, le système peut accueillir des échantillons jusqu'à 50 mm. Avec son contrôle de polarité HVQ, ACCUSPUTTER AW 4450 peut également déposer des films multicouches avec plus de précision et de contrôle. Pour garantir un produit de haute qualité, l'AW 4450 est équipé de systèmes de contrôle et de surveillance avancés. Cela comprend un moniteur de potentiel de processus, un moniteur de tension de polarisation de substrat et un moniteur de potentiel de plasma, qui peuvent tous être surveillés en temps réel. De plus, l'unité est équipée d'un régulateur de débit massique pour s'assurer que la pureté du gaz de procédé est maintenue à un niveau constant tout au long du processus. ACCUSPUTTER AW 4450 est une machine de pulvérisation puissante et très précise qui a été conçue pour traiter un large éventail d'applications de pulvérisation. Grâce à son réglage précis de la puissance RF, sa chambre à vide élevé, son pompage différentiel de la chambre de pulvérisation, ses systèmes de contrôle et de surveillance précis et sa capacité à manipuler des échantillons jusqu'à 50 mm, cet outil est le choix idéal pour une gamme d'applications industrielles où la précision et la répétabilité sont essentielles.