Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS ATON 1600 #9018803 à vendre en France

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ID: 9018803
Style Vintage: 2006
System Application: Coating method: MF Twin Mag Sputtering Coating direction: sputter down Coating influenced by gases Electrical connection 3 phase, PE, N, AC 400 V, 50 Hz, Full-load-current: 986 A Cycle time per carrier M01: ca. 60 sec. Brut capacity (at 100% uptime): Aton: max. 5400 Wafer / h Targets: Silicon M06 - Planar Twin Mag Cathode M08 - Rotatable Twin VAC - Mag Cathode Gas: Ar - argon, N2 - nitrogen, NH3 - ammonia Compressed air: pressure: 6 bar - 8 bar Wafer: 150 mm x 80 mm Carrier material: Carbon (CFC) 1800 mm x 920 mm, 90 Wafer / Carrier Loader / Unloader / Carrier transport system: Jonas & Redmann Retrofit: upgraded lock valve in 2008, upgraded cathode M08 to rotatable in 2011 Flooded with N2 Cooling water: emptied 2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ATON 1600 est un système puissant et polyvalent pour enduire des couches minces sur des substrats. Il utilise une combinaison de méthodes physiques et chimiques de dépôt en phase vapeur pour appliquer des couches minces de matériaux métalliques, diélectriques et semi-conducteurs sur des plaquettes, des substrats et d'autres composants. Il est conçu pour la production et la recherche à haut volume, avec une variété d'options pour la personnalisation et la flexibilité. AMAT ATON 1600 dispose d'une chambre d'une taille maximale de 600 mm x 600 mm x 250 mm et peut contenir jusqu'à 30 plaquettes. Il dispose d'auto-nettoyage de chambre et de plaquettes de manutention qui s'adaptent aux besoins du travail. Il dispose d'un générateur de plasma de 8 "capable de générer de la puissance plasmatique jusqu'à 2000W et offre une pulvérisation unique ou multi-cible avec plusieurs configurations d'électrodes. Il est également configuré avec un moniteur de film, un moniteur de résistivité et des capteurs de température de plaquettes. L'ajout d'une serrure de charge permet à l'unité de fonctionner sans interruption pendant la phase de refroidissement et raccourcit les temps de cycle globaux. La machine peut être utilisée pour la pulvérisation physique classique, le nano-revêtement, la pulvérisation réactive, la résistance aux feuilles et la superposition. Sa puissance et sa flexibilité le rendent adapté à de nombreuses applications telles que les semi-conducteurs, les MEMS, les céramiques métallisées et les lentilles IR. L'outil dispose d'une interface graphique intuitive, d'un outil automatisé de contrôle des processus, d'une jauge de faisceau d'électrons, et peut être surveillé à distance et exploité à partir d'un seul endroit. Les options avancées de contrôle de processus comprennent la programmation de recette, l'optimisation des paramètres de processus, et la rétroaction et l'audit en temps réel. Le modèle est également capable de diagnostics et d'expériences ponctuelles. Dans l'ensemble, le matériel de pulvérisation ATON 1600 est un outil avancé et puissant pour enduire des films minces sur des substrats. Sa conception flexible et ses fonctionnalités avancées le rendent idéal pour des applications de production et de recherche à haut volume. Le système est conçu pour être efficace, précis et fiable, permettant aux utilisateurs de maximiser la qualité et le rendement de leurs couches minces.
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