Occasion ANATECH / TECHNICS RF-2C #9213270 à vendre en France

ANATECH/TECHNICS RF-2C est un équipement de pulvérisation à vide moyen, conçu spécifiquement pour le dépôt de couches minces sur des substrats. Il est utilisé pour le dépôt de précision des métaux, de la céramique et des matériaux composites à l'aide d'une chambre à vide. Le système de pulvérisation ANATECH RF-2C est principalement utilisé dans la recherche, le dépôt de couches minces, l'ingénierie de surface et la fabrication de composants électroniques. TECHNICS RF-2C utilise la puissance Radio Frequency (RF) d'une série de modules de génération sous vide pour créer un fort champ magnétique. Ce procédé de pulvérisation à haute fréquence, très efficace et économique, permet d'augmenter les niveaux d'énergie des ions dans le gaz plasmatique et de les accélérer vers la surface cible, ce qui conduit à un dépôt uniforme de couches minces. Parce qu'il ne nécessite pas de niveaux élevés de vide, RF-2C nécessite moins d'un tiers de l'énergie des autres systèmes de pulvérisation. L'unité est équipée de trois magnétrons : un magnétron simple et deux magnétrons doubles qui comprennent une cible en titane et un magnétron Oerlikon. Divers autres supports de substrat, moniteurs de processus et dispositifs de détection sont également inclus dans ANATECH/TECHNICS RF-2C. La machine est capable de recevoir différents types et tailles de substrats et de cibles. Les composants tels que le magnétron Oerlikon peuvent être personnalisés pour répondre aux exigences spécifiques de l'application. Afin d'assurer un contrôle précis du débit de gaz et des paramètres de dépôt, l'outil est équipé d'une chambre à vide à pression numérique intégrée, de barres céramiques résistantes à la pression, d'un débitmètre massique et d'un panneau de mélange de gaz. ANATECH RF-2C est également équipé de systèmes programmables d'alimentation électrique, de régulation de température et de régulation de puissance permettant aux utilisateurs de surveiller et de contrôler facilement les paramètres du processus. L'actif de pointe TECHNICS RF-2C est conçu pour maximiser l'efficacité et la précision des dépôts en couches minces. Ses excellentes caractéristiques de contrôle assurent un dépôt uniforme des couches minces sans compromettre la qualité ou la longévité. RF-2C est un modèle de pulvérisation par pulvérisation fiable et économique, parfait pour la recherche et d'autres applications commerciales.