Occasion CPA 9900-1 #9173304 à vendre en France

ID: 9173304
Horizontal in-line sputtering system Process parameter control ranges: Sputtering pressure: 5 microns to 30 microns Conveyor speed: 0.1 to 80 cm.min D.C. Deposition power level: 100 to 9000 watts R.F. Deposition power level: 50 to 3000 watts R.F. Sputter clean power level: 15 to 1000 watts Substrate heating: Inline heating is variable from ambient to 350°C Uniformity performance: (Across 12” sputter zone) Etch: ±10% Deposition: R.F. Magnetron ±10% D.C. Magnetron ±5% Vacuum performance: Ultimate pressure (total system): 2X 10(-7) in 16 hours clean, dry and empty 5 x 10(-7) in 30 minutes Rate of rise: More than 6 minutes to 1 x 10(-4) torr clean, dry and empty Vacuum tight: Less than 5 x 10(-10) standard atmosphere cc helium/second Optional features: Multiple cathodes Multiple power supplies DC and RF in any mix With / Without sputter etch With / Without substrate heating Turbo pump Hi-Vac Cryo pump Hi-Vac Sputter up / Sputter down With / Without load lock Various numbers of process gases Rail bias Installed RGA With / Without window shutters Unequipped chamber for future expansion Target assembly sizes: 15”, 22”, 35”, and 50” Utility requirements: Power: 208 V 100 Amps 3 Phase 50 / 60 Hz 4 Wire delta 5 Wire wye Water temperature: 50° - 75° F (10-24°C) Air: 70 to 100 PSIG (6 to 8 ATU) filtered 1 CFM Sputtering gas: Typically 5 PSIG (1.3 ATU) Argon.
CPA 9900-1 est une solution polyvalente et durable pour une grande variété d'applications de revêtement et de PVD (dépôt physique en phase vapeur). Ce système de pulvérisation utilise des sources de pulvérisation magnétron planaires de grande puissance pour déposer des couches minces de matériaux cibles sur des substrats, offrant à la fois une grande uniformité et une excellente utilisation du matériau cible. 9900-1 est également l'un des systèmes de pulvérisation les plus rapides sur le marché, permettant jusqu'à 300nm par minute de débit de dépôt. Les sources de pulvérisation de l'unité peuvent être adaptées aux opérations sur une variété de substrats, y compris une large gamme de matériaux de la céramique, le verre, le silicium et le métal. En utilisant une pompe à vide turbomoléculaire et une machine de refroidissement innovante, CPA 9900-1 est capable d'atteindre des pressions de vide élevées de 1x10-7 Torr. L'outil dispose également d'une grande surface de travail mesurant 10.7x7.2 pouces, lui permettant de traiter des substrats plus grands. De plus, le 9900-1 comporte un certain nombre de caractéristiques d'automatisation, telles que son moniteur automatique d'épaisseur de dépôt, capable de mesurer l'épaisseur de dépôt en temps réel et d'ajuster les paramètres en conséquence pour une plus grande uniformité. En outre, l'actif offre également un certain nombre de caractéristiques de sécurité, y compris des boutons d'arrêt d'urgence et une chambre de protection en cas de problème pendant le fonctionnement. En conclusion, CPA 9900-1 offre une solution de pulvérisation robuste et fiable pour une large gamme de surfaces et d'applications PVD. Il est capable de manipuler de grands substrats et peut déposer des matériaux cibles à une vitesse allant jusqu'à 300nm par minute à l'aide de ses sources de pulvérisation magnétron planaires de grande puissance. Avec ses nombreuses fonctions d'automatisation et de sécurité, le 9900-1 est un choix idéal pour ceux qui recherchent un modèle de pulvérisation puissant et polyvalent.
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