Occasion CPA / KURDEX 9900 #9115251 à vendre en France

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CPA / KURDEX 9900
Vendu
ID: 9115251
Sputtering system DRESSLER Cesar 1kW cryo pump (2) Torr 8 Torr 10 Process parameter control ranges: Sputtering pressure: 5 - 30 Microns Conveyor speed: 0.1 - 80 cm.min. D.C Deposition power level: 100 - 9000 watts R.F Deposition power level: 50 - 3000 watts R.F Sputter clean power level: 15 - 1000 watts Substrate heating: Ambient to 350°C Uniformity performance: Etch: ±10% Deposition: R.F Magnetron ±10% D.C Magnetron ±5% Vacuum performance: Ultimate pressure 2 x 10(-7) in 16 hrs 5 x 10(-7) in 30 minutes Rate of rise: 1 x 10(-4) 6 minutes Vacuum tight: Less than 5 x 10(-10) standard atmosphere cc helium/second Utility requirements: 4 Wires delta or 5 wires wye Water temperature: 50 - 75°F (10-24°C) Air: 70 to 100 PSIG (6 to 8 ATU) filtered, 1 CFM Sputtering gas: Typically 5 PSIG (1.3 ATU) argon Power: 208 V, 100 A. 3 phase, 50/60 Hz.
CPA/KURDEX 9900 est un équipement de pointe utilisé pour le dépôt de couches minces. Il s'agit d'un système avancé, multi-cibles, multi-canons, clé en main conçu pour le revêtement des pulvérisateurs, le dépôt chimique en phase vapeur, ou pour des applications spécialisées telles que l'électrodéposition. Le CPA 9900 est bien adapté aux applications de recherche et de production. L'unité intègre de multiples cibles qui permettent le dépôt d'un large éventail de matériaux, y compris les métaux, les oxydes, les silicures de tungstène et les nitrures. La configuration du pistolet supporte jusqu'à six capteurs à cristaux de quartz lévités magnétiquement ou huit. La machine KURDEX 9900 dispose d'une régulation numérique de la puissance et de contrôles de rétroaction qui permettent une homogénéité cible supérieure, un débit élevé et une panne de substrat faible. Le contrôle automatisé des processus comprend jusqu'à 256 points de fréquence programmée pour la polarisation du substrat, la livraison des matériaux, l'atmosphère du processus et la performance du vide. Les pressions du procédé varient de 0,64 à 10-8 Torr. Le chauffage du substrat pour améliorer la nucléation et l'adhérence peut être opéré manuellement ou programmé à des températures allant jusqu'à 800 ° C 9900 offre une capacité d'interfaçage avancée, qui comprend Ethernet, RS-232, GPIB et IEEE-488 interfaces. Ils sont accessibles via une interface PC pour le contrôle des processus, l'enregistrement des données, le stockage des recettes et le fonctionnement à distance. De plus, l'outil fournit un collecteur actif de purge et de recirculation pour l'élimination de l'oxygène. L'actif de pulvérisation CPA/KURDEX 9900 est un modèle polyvalent, fiable et convivial qui fournit d'excellentes solutions de revêtement en couches minces. La plate-forme tout-en-un est conçue et conçue pour faciliter l'utilisation, la fiabilité et le débit. Il nécessite une formation minimale de l'opérateur et offre la capacité d'enrober un large éventail de matériaux sur différents substrats. L'équipement de pulvérisation est idéal pour une variété d'applications industrielles, médicales, électroniques et de défense.
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