Occasion Custom Sputter coater #9058402 à vendre en France

Un enrobeur Sputter personnalisé est un équipement de pulvérisation spécialisé, utilisé pour déposer une fine couche de matériau sur un substrat. Il s'agit d'un processus de dépôt, où les atomes ou les molécules de matériau d'une cible métallique sont accélérés pour toucher un substrat cible sous forme de faisceau collimaté et former un film mince. Le système de pulvérisation est généralement constitué d'une chambre à vide, d'un agencement d'aimants pour créer un champ autour du substrat, d'un agencement de sources de pulvérisation, d'une pompe à vide, d'une alimentation et d'un contrôleur. L'unité de pulvérisation est un type de technique de dépôt physique en phase vapeur (PVD), où le matériau de la cible est délogé par le bombardement d'ions de gaz inertes, créant un flux d'atomes neutres qui se déplacent vers le substrat dans un faisceau collimaté. Les gaz pulvérisateurs, notamment l'argon, peuvent être utilisés pour créer des taux de dépôt élevés et un revêtement uniforme des couches minces. Les revêtements pulvérisés sur mesure sont fabriqués à partir de matériaux tels que l'or, le chrome, le titane, le cuivre, l'aluminium, et plus encore, chaque matériau ayant des propriétés uniques pour différentes applications. La chambre à vide pour le revêtement des pulvérisateurs est généralement une chambre cylindrique, configurée pour créer un champ magnétique uniforme autour du substrat cible, entraînant une vitesse de pulvérisation élevée. Il est équipé de brides de fixation du porte-substrat, d'un mandrin de substrat et d'un porte-cible. Le procédé d'enrobage des pulvérisateurs peut varier selon le matériau, mais un procédé typique consiste à purger la chambre avec de l'argon au niveau de vide souhaité, à charger le substrat et le matériau cible, à chauffer le substrat et le matériau cible à une température déterminée, puis à alimenter la machine. L'alimentation de Sputter coater est typiquement sous la forme d'un convertisseur DC-DC, qui peut fournir plusieurs tensions de sortie pour alimenter la source de sputter. Le matériau cible est relié par un circuit d'anode, où l'alimentation est reliée à la cible et la mise à la masse est reliée par une barre métallique. Les brides d'alimentation de la cible sont situées au sommet de la chambre d'émission. Le contrôleur fournit la puissance aux différents composants de l'outil de pulvérisation, qui est ajustée en fonction des paramètres désirés. Le contrôleur recueille également des données provenant de différentes parties de l'actif de pulvérisation, telles que la température, la puissance, la tension, et plus encore à des fins d'analyse. Les revêtements Sputter personnalisés peuvent déposer une couche de matériaux beaucoup plus mince que d'autres techniques de dépôt de couches minces comme l'évaporation, ce qui les rend idéales pour des applications où des couches précises sont nécessaires. Avec l'aide d'une variété de matériaux et de contrôleurs sophistiqués, ces revêtements sputter Custom produisent des couches très uniformes avec une excellente morphologie et reproduction.