Occasion CUSTOM Sputtering system #9063483 à vendre en France

Un équipement PERSONNALISÉ de pulvérisation est un équipement utilisé dans le dépôt d'un film mince de métal ou d'autres matériaux sur un substrat par dépôt physique en phase vapeur (PVD). Il est utilisé dans les applications semi-conductrices, disque dur, écran plat et de l'industrie optique. Le système de pulvérisation est constitué d'une chambre à vide, d'un gaz inerte, d'un dispositif de chauffage, d'une cathode, d'une anode, d'un matériau cible et d'un support de substrat. La chambre à vide permet d'obtenir un environnement à très basse pression. Cet environnement est utilisé pour prévenir l'oxydation et la contamination pendant le processus. Il est également utilisé pour réduire le nombre de collisions entre les atomes se déplaçant vers le substrat. La chambre est ensuite remplie d'un gaz inerte tel que l'argon ou l'azote pour fournir des conditions stables à long terme. Le chauffage est utilisé pour chauffer la chambre, ce qui lui permet de maintenir la température du procédé à un niveau constant et de contrôler la vitesse de dépôt. La cathode et l'anode sont les électrodes qui, lorsqu'elles sont alimentées, créent un champ électrique qui accélère le matériau cible à travers la chambre et vers le substrat. Le matériau cible est le matériau en cours de dépôt sur le substrat. Il pourrait s'agir d'un matériau unique ou d'une combinaison de différents types, tels que le cuivre, l'argent, l'or et le titane. La plaque cible est montée sur la cathode et chauffée par le chauffage. Au fur et à mesure de son chauffage, les atomes du matériau cible s'excitent et se dirigent vers le porte-substrat. Le porte-substrat est l'endroit où est placé le matériau du substrat. C'est sur ce matériau que le matériau cible est déposé. Il s'agit typiquement d'une plaque de verre ou de métal mais peut aussi être une céramique ou un matériau plastique. L'unité de pulvérisation personnalisée est alors mise sous tension, ce qui provoque l'activation du champ électrique entre la cathode et l'anode. Il en résulte que le matériau cible est ionisé et éjecté de la plaque cible vers le substrat. Au fur et à mesure que les ions entrent en collision avec le substrat, une couche mince du matériau cible est déposée. Ce procédé est répété jusqu'à ce que la quantité de matériau souhaitée soit appliquée sur le substrat. En combinant plusieurs cibles dans la même machine de pulvérisation, différents modèles et conceptions peuvent être atteints. Le temps de cycle du procédé dépend de la taille de la zone de dépôt, de la vitesse du procédé et de la puissance de l'outil. L'actif peut également être personnalisé pour inclure des étapes de processus supplémentaires, telles que le chauffage du substrat avant et après le dépôt du film. Les systèmes de pulvérisation personnalisés sont utilisés pour créer des conceptions complexes et précises, comme celles que l'on trouve dans les écrans et les optiques. Ce procédé, combiné à sa flexibilité et à son faible coût, en font un excellent choix pour un large éventail d'applications.