Occasion CVC 601 #153595 à vendre en France

Fabricant
CVC
Modèle
601
ID: 153595
Sputter up system, no RF capability.
CVC 601 est un équipement de pulvérisation qui révolutionne la synthèse de matériaux avancés. C'est une plate-forme de pointe basée sur la physique spécialement conçue pour fournir micron et sous-micron dépôt en couches minces avec une uniformité exceptionnelle et une épaisseur de couche optimale. Le système est équipé d'une chambre d'alimentation en courant continu (DC) et de procédé sous vide, ainsi que d'autres composants. 601 est conçu pour effectuer la pulvérisation à l'aide de la technologie de cathode magnétron, qui utilise des champs magnétiques réglables très précis pour créer une source de plasma stable et haute densité. Ceci permet un contrôle précis de la vitesse de dépôt et une homogénéité homogène des couches minces. De plus, CVC 601 intègre également un procédé de pulvérisation par plasma réfléchissant, qui module précisément à la fois la vitesse d'ionisation et de dépôt du procédé de pulvérisation. Ceci élimine la nécessité d'un contrôle manuel et améliore encore l'uniformité du dépôt en couches minces. D'autres composants clés de l'unité de pulvérisation 601 comprennent des unités de pompage haute performance pour un contrôle précis de la pression, une chambre de procédé sous vide avancée et des substrats sans fenêtre. Tous comportent sa chambre à vide. La machine de contrôle de pression de l'outil est équipée d'un sas pour gérer efficacement le chargement en volume des substrats. Il dispose également d'un orifice d'injection de gaz inerte pour un contrôle précis de la pression du gaz afin de garantir une ionisation uniforme du procédé de pulvérisation. La configuration avancée du substrat sans fenêtre du CVC 601 permet d'assurer une uniformité constante du dépôt des couches minces. Il permet également de réduire le risque de rupture du substrat en raison de cycles thermiques durs. De plus, il permet l'utilisation facultative de différents matériaux tels que : verre, acier inoxydable ou substrats diélectriques selon l'application souhaitée. 601 est capable de déposer des couches minces à des épaisseurs aussi minces que 250 nanomètres sur des substrats. En outre, le contrôle de processus très précis de l'actif permet de contrôler et d'optimiser les épaisseurs pour un large éventail d'applications sans réglage manuel nécessaire. En résumé, CVC 601 modèle de pulvérisation est conçu pour produire des films minces de haute qualité d'uniformité constante à des épaisseurs précises avec une efficacité et une précision accrue du processus. Sa technologie supérieure et ses composants garantissent un dépôt reproductible et fiable avec un minimum d'effort et de temps d'arrêt.
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