Occasion CVC 601 #78715 à vendre en France

CVC 601 est un équipement de pulvérisation réactif utilisé pour déposer des couches minces de matière sur une surface cible. Il utilise des arcs cathodiques pour générer du plasma dense qui, à son tour, est utilisé pour créer un bombardement ionique à la surface d'un substrat à revêtir. Les ions créés au cours du processus de pulvérisation pénètrent à la surface du matériau du substrat et provoquent la fixation des atomes du matériau cible au matériau du substrat. Il en résulte un film mince de matériau déposé sur le substrat cible. 601 utilise une double cible pour générer une large gamme d'ions sur une zone relativement grande. Il a la capacité de produire un taux de dépôt plus élevé que les systèmes à cible unique du fait de sa configuration utilisant des cibles à électrodes positives et négatives. Les cibles sont composées d'un matériau de base/contrainte et d'un matériau de revêtement en disposition fractionnée. Cette disposition unique permet une régulation thermique efficace et une uniformité de la vitesse de dépôt. Le CVC 601 dispose également d'un système d'alimentation en courant de Foucault (ECPS). Cette unité assure un contrôle in situ de l'environnement de pulvérisation, permettant à l'utilisateur d'ajuster les particules d'ions fournissant les matériaux cibles. Cette machine peut également être utilisée pour maintenir une température cible donnée, assurant une vitesse de dépôt et une uniformité de dépôt supérieures. Une autre caractéristique de 601 est son architecture de substrat robuste. La surface du substrat est conçue de manière à assurer une meilleure cohésion du matériau déposé avec le substrat, ainsi qu'une dissipation thermique supérieure et une uniformité de dépôt. De plus, les matériaux de substrat sont conçus pour résister aux dommages physiques et à la contamination. CVC 601 est un outil très efficace et fiable. Il est capable de réaliser des dépôts très uniformes avec un contrôle précis de l'épaisseur du film et une uniformité de dépôt. Cet actif est un choix idéal pour le dépôt de matériaux sur une variété de substrats. Il est de plus en plus utilisé pour le revêtement de précision de métaux, de semi-conducteurs, d'oxydes et d'une large gamme de composés. En outre, sa souplesse dans le contrôle de la vitesse de dépôt et de l'épaisseur du film en fait un outil précieux pour la recherche et le développement.