Occasion EVATEC Radiance 1BPM1 #9160844 à vendre en France

EVATEC Radiance 1BPM1 est un équipement de pulvérisation par dépôt de couches minces multi-cibles à base de plasma développé et fabriqué par la société suisse EVATEC AG. Il offre la dernière technologie innovante avec une large gamme de caractéristiques de dépôt et des options de contrôle de processus. Radiance 1BPM1 dispose d'une source de plasma avancée avec trois sources d'électrons, permettant un contrôle serré de la température, de la pression et du débit de gaz du substrat. Cette technologie est utilisée pour déposer des matériaux tels que des métaux, des diélectriques, des polymères et des films composites, avec une variété de qualités de dépôt telles que la précision de la surface, de la profondeur et de l'épaisseur de couche. EVATEC Radiance 1BPM1 possède plusieurs fonctionnalités intégrées qui facilitent le dépôt optimal. Il comprend un système d'échange automatisé d'échantillons (CASE) avec quatre porte-échantillons et un sas multi-positions. Cette conception permet un chargement et un déchargement rapides et efficaces des échantillons. L'unité est également équipée d'un porte-échantillon rotatif pour la pulvérisation tridimensionnelle de la cible. La puissante source de plasma avancée de Radiance 1BPM1 et les paramètres de processus intégrés la rendent idéale pour optimiser l'uniformité et l'homogénéité des couches minces. Il est conçu pour fonctionner avec des matériaux très réactifs et non réactifs, donnant des résultats optimaux pour tous les types d'applications. En outre, la machine dispose d'un outil d'interception intégré pour l'enlèvement de la cible et le déplacement du substrat, permettant un dépôt précis et reproductible. Il comprend également des dispositifs de sécurité tels qu'un ventilateur d'échappement de gaz, une hotte de fumée et un échappement externe pour la source de plasma. Le panneau de commande externe permet un contrôle précis des paramètres du processus, y compris l'épaisseur du gaz et du film, la pression et la température. Les paramètres peuvent être ajustés en temps réel pour un dépôt de film rapide et précis. De plus, l'actif sous vide intégré et le signal d'ions secondaires permettent la surveillance du processus pour une sécurité et une fiabilité sans précédent. EVATEC Radiance 1BPM1 offre une liste complète de caractéristiques et de technologies qui en font le choix idéal pour les applications de dépôt en couches minces. Sa source de plasma avancée et ses paramètres de processus intégrés assurent une homogénéité et une homogénéité optimales des couches minces. Ses composants et caractéristiques sûrs et efficaces en font la solution idéale pour un dépôt fiable, répétable et précis des matériaux sur les substrats.