Occasion FUJI ELECTRIC LTT2N / LTN3 #293772602 à vendre en France

FUJI ELECTRIC LTT2N/ LTN3 est un équipement de pulvérisation perfectionné conçu pour le dépôt de couches minces hautes performances dans diverses applications industrielles. Ce système utilise une combinaison de techniques de pulvérisation magnétron et de pulvérisation par faisceau d'ions pour obtenir une épaisseur de film uniforme, une excellente adhérence et un contrôle précis de la composition du film. Avec une conception modulaire et des configurations personnalisables, LTT2N/ LTN3 offre polyvalence et flexibilité pour répondre aux exigences spécifiques des différents procédés de dépôt de couches minces. Les composants clés de l'unité de pulvérisation FUJI ELECTRIC LTT2N/ LTN3 comprennent les cibles de pulvérisation, les cathodes magnétron, les supports de substrat et l'unité de contrôle de processus. La machine est équipée de multiples cibles de pulvérisation en divers matériaux tels que métaux, oxydes et nitrures, permettant le dépôt d'une large gamme de matériaux en couches minces. Les cathodes magnétron génèrent un champ magnétique qui améliore le processus de pulvérisation, conduisant à un taux de dépôt plus élevé et à une meilleure qualité de film. Une des caractéristiques notables de l'outil LTT2N/ LTN3 est la capacité de pulvérisation par faisceau d'ions, qui permet un contrôle précis de la composition du film et de la morphologie de surface. La source de faisceau d'ions peut être utilisée en combinaison avec la pulvérisation magnétron pour obtenir des couches minces très uniformes et denses avec des propriétés sur mesure. Cette double pulvérisation améliore la qualité du film et permet le dépôt de structures multicouches complexes en couches minces. Les supports de substrat en actif FUJI ELECTRIC LTT2N/ LTN3 sont conçus pour accueillir différentes tailles et types de substrat, y compris des plaquettes, des lames de verre et des substrats flexibles. Les supports peuvent être chauffés ou refroidis pour contrôler la température du substrat lors du dépôt, assurant une adhérence et une croissance optimale du film. De plus, le mécanisme de rotation du substrat permet un dépôt uniforme du film sur toute la surface du substrat, minimisant les variations d'épaisseur du film et améliorant la qualité globale du film. L'unité de contrôle des procédés du modèle de pulvérisation LTT2N/ LTN3 est équipée d'un logiciel et d'une instrumentation avancés pour la surveillance et le contrôle en temps réel des paramètres du processus de dépôt. Les utilisateurs peuvent programmer et ajuster des paramètres tels que la vitesse de dépôt, le débit de gaz, les paramètres d'alimentation et la température du substrat pour optimiser la croissance et les propriétés des couches minces. L'équipement comprend également des mécanismes de sécurité intégrés et des outils de diagnostic pour assurer un dépôt fiable et répétable de couches minces. Dans l'ensemble, le système de pulvérisation par pulvérisation FUJI ELECTRIC LTT2N/ LTN3 offre une solution complète pour le dépôt de couches minces hautes performances dans des environnements de recherche et industriels. Grâce à ses techniques avancées de pulvérisation, à ses configurations personnalisables et à ses capacités précises de contrôle des processus, l'unité LTT2N/ LTN3 permet le dépôt de couches minces avec une qualité, une uniformité et une fonctionnalité supérieures. Qu'elle soit utilisée pour des revêtements optiques, des dispositifs semi-conducteurs ou des applications d'ingénierie de surface, cette machine à pulvériser offre la polyvalence et la fiabilité nécessaires pour répondre aux exigences exigeantes de la technologie moderne des couches minces.