Occasion HITACHI E-1030 #9117361 à vendre en France

ID: 9117361
Ion coater Stage: fully automatic OS: no.
HITACHI E-1030 Sputtering Equipment est un équipement spécialisé conçu pour un travail particulièrement délicat. Il pulvérise une variété de matériaux différents sur des substrats dont des métaux tels que l'or, l'aluminium, le chrome, le cuivre et le titane, ainsi que d'autres matériaux tels que le silicium et le dioxyde de silicium. Le système utilise un canon à faisceau d'électrons haute densité pour ioniser les gaz de choix, puis accélère les ions à la surface du substrat. Cette technologie permet de déposer à nouveau le matériau cible de manière précise et cohérente, ce qui donne aux opérateurs le plus haut niveau de contrôle sur le processus. L'unité dispose d'une chambre à vide à cycle fermé pour assurer un environnement propre et exempt de contaminants, protégeant les substrats précieux. Il a une pression de base de 1 x 10-5 mbar, et une température de traitement maximale de 350 ° C, ce qui le rend adapté à une variété de procédés délicats. Il est également équipé d'un filtre à gaz embarqué, permettant aux opérateurs de filtrer rapidement et facilement une variété de gaz différents. La machine dispose d'une variété de commandes pour assurer des processus précis. Par exemple, il utilise une source d'énergie réglable qui permet de régler exactement la puissance d'ionisation du canon. Ceci permet le dépôt d'un film mince ou épais avec une très faible erreur de dépôt. Il présente également une vitesse de dépôt programmable de 0,01 à 100 Hz, permettant aux opérateurs d'affiner la vitesse de dépôt du substrat. E-1030 Sputtering Tool est un équipement spécialisé fiable, parfait pour la production à grande échelle ou d'autres projets plus complexes. C'est une solution idéale pour les applications de dépôt en couches minces, avec le contrôle précis qu'elle fournit. Sa conception robuste et son fonctionnement propre en font un excellent choix pour tout processus où des résultats fiables et cohérents sont requis.
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