Occasion HITACHI E-201 #293816627 à vendre en France

ID: 293816627
Ion sputtering system.
L'équipement de pulvérisation HITACHI E-201 est un outil de pointe pour le dépôt de couches minces. Il est conçu pour la polyvalence, permettant aux utilisateurs de déposer des films minces de divers matériaux avec une grande précision et uniformité. Il s'agit d'un choix idéal pour diverses applications, telles que la réalisation de structures en couches minces pour transistors en couches minces, de couches minces magnétiques, d'interconnexions et de couches de contact pour capteurs MEMS/NEMS, de couches minces optiques et d'autres structures en couches minces multicouches. E-201 système de pulvérisation utilisant la pulvérisation magnétron déséquilibrée pour le dépôt de couches minces. Cette méthode de pulvérisation est considérée comme l'un des procédés de dépôt de couches minces de la plus haute qualité disponibles, offrant la plus grande gamme d'épaisseurs de couches et une plus grande uniformité sur de grandes surfaces. Cette caractéristique le rend tout à fait approprié pour la production de dispositifs de film mince de haute qualité. L'unité de pulvérisation HITACHI E-201 comprend un panneau de contrôle puissant mais convivial qui permet aux utilisateurs de définir des paramètres pour le contrôle des processus. Il comprend également des accessoires de dépôt de couches minces faciles à utiliser et un contrôleur de « recette » pour un dépôt de couches minces reproductible et précis. La machine est équipée d'un régulateur de température numérique actif qui fournit des températures précises et cohérentes pour une croissance uniforme des couches minces. De plus, l'outil utilise également un manomètre pour mesurer la pression à l'intérieur de la chambre pendant le processus de dépôt. Cette caractéristique importante permet d'assurer des conditions optimales de croissance du film, de maximiser la vitesse de dépôt et d'assurer des compositions uniformes. E-201 actif de pulvérisation comprend un modèle de vide avec une pompe turbo-moléculaire à quatre pales de haute qualité qui permet à l'utilisateur d'obtenir d'excellents résultats de dépôt rapidement et de manière fiable. Il comprend également un ensemble rotatif externe fiable qui permet aux utilisateurs de changer de matériau cible sans pompage à vide. L'ensemble cible tournante permet également d'utiliser des matériaux cibles non compatibles avec la pulvérisation RF avec les équipements de pulvérisation HITACHI E-201. E-201 système de pulvérisation comprend également un injecteur de gaz télécommandé pour un contrôle précis du débit de gaz. Cette fonctionnalité assure une grande uniformité des films, permettant aux utilisateurs d'obtenir des films minces de la plus haute qualité. L'unité dispose également de multiples configurations pour le matériau cible, permettant le dépôt d'une variété de matériaux. En outre, la bibliothèque de contrôle de processus qui est inclus avec la machine de pulvérisation HITACHI E-201 fournit aux utilisateurs un fonctionnement facile et fiable. La bibliothèque détaille les paramètres de contrôle requis pour le dépôt de couches minces de divers matériaux. Cette bibliothèque peut également être agrandie avec des recettes personnalisées pour le dépôt de films avec des propriétés spécifiques pour chaque application. E-201 outil de pulvérisation est un outil polyvalent et fiable pour le dépôt de couches minces, fournissant aux utilisateurs des films de haute qualité d'une manière efficace et fiable. Il offre une solution complète de pulvérisation, combinant la flexibilité et la précision de la pulvérisation magnétron déséquilibrée avec la fiabilité et la répétabilité d'un actif bien conçu.
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