Occasion KHF ATN 500B #9070912 à vendre en France

ID: 9070912
Style Vintage: 1995
Sputtering system ZNS Chamber Standard electronics rack RF Power supplies (2) Circular targets, 10" Sputter etch back mode Manual shutter 1995 vintage.
KHF ATN 500B est un équipement de pulvérisation de bureau conçu pour le dépôt de matériaux à couches minces. Ce système est utilisé pour créer des films minces métalliques, céramiques et semi-conducteurs qui sont utilisés dans une variété d'applications, y compris les revêtements, les dispositifs semi-conducteurs et les implants biomédicaux. L'unité dispose d'un design compact et modulaire optimisé pour le dépôt de ces matériaux sur des substrats tels que le silicium, le verre et le plastique. Il utilise une chambre de dépôt en acier inoxydable verticale de 5 pouces de diamètre et une alimentation numérique à entraînement direct couplée à un contrôleur de processus. La machine est capable de pulvériser une variété de matériaux tels que les métaux, les oxydes et les nitrures. Les matériaux sont chargés dans un porte-cible en céramique, qui est fixé à l'alimentation. L'alimentation fournit un courant contrôlé pour chauffer la cible, ce qui provoque à son tour des ions et des particules neutres pour bombarder la cible et être chassé de la surface à grande vitesse. Ces ions et particules traversent alors la chambre de dépôt, où ils heurtent un substrat placé du côté opposé de la chambre. On crée ainsi un film mince du matériau sur le substrat. L'outil dispose également d'un contrôleur de processus contrôlé par ordinateur. Ceci permet à l'utilisateur d'ajuster avec précision des paramètres tels que la pression de la chambre, le niveau de puissance, les débits de gaz et les taux de dépôt de matière afin d'obtenir les résultats souhaités. L'utilisateur peut également programmer dans des recettes pour le dépôt automatisé, ce qui permet d'obtenir des résultats reproductibles cohérents. L'actif est fourni avec un régulateur de débit massique pour l'introduction de gaz réactifs tels que l'oxygène et l'azote dans le modèle. Combinés avec le procédé de pulvérisation, ces gaz peuvent créer des matériaux aux propriétés uniques telles qu'une résistance à la corrosion élevée, un indice de réfraction ou des caractéristiques ferromagnétiques. L'équipement comprend également des options de refroidissement et de gestion thermique, permettant à l'utilisateur de contrôler avec précision et précision le taux de dissipation thermique. Ceci permet de ne pas compromettre la qualité du film mince déposé du fait de la surchauffe. Le système est hautement configurable et peut être adapté aux besoins spécifiques de l'utilisateur. Par exemple, il peut être équipé de divers composants supplémentaires pour affiner encore le procédé de dépôt tels qu'une source dopante, un porte-substrat rotatif et un chauffe-étage. L'unité est une solution idéale pour le dépôt de matériaux en couches minces dans une variété d'industries. Il est convivial, efficace et fiable, avec des résultats probants. La machine est également relativement compacte, ce qui la rend adaptée aux applications en laboratoire, pilote et à l'échelle de production.
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