Occasion KURT J. LESKER PVD 75 #293616035 à vendre en France

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ID: 293616035
Thin film deposition system Process chamber: D-Shaped, 304 SS O-Ring sealed, hinged, Al front access door Viewport Deposition shield Pumping port Process port Gauging port Instrumentation port Vacuum pump: Turbo pump, 260 L/s Base pressure: 5x10^-7 Torr Mechanical roughing pump, oil-sealed, 5.7 CFM Foreline trap Mist eliminator Roughing valve Vacuum gauging: Ion gauge: 10^-10 Torr Pirani vacuum gauge range: 10^-10 Torr Frame work: Fully enclosed cabinet: 47" x 35" x 75" Integrated power distribution Leveling pads Water distribution manifold: Manual shut off valves Interlocked flow switches Cryopump compressor NPT Connector, 1" (Inlet / Outlet) Options: MAGNETRON Sputtering sources Sputtering source power supply Electron beam evaporation source Thermal evaporation source Low temperature evaporation source Ion source Substrate fixture Substrate heating Upstream pressure control Film thickness monitor and controller Computer controller Recipe driven computer controller Manual included Power supply: 230 VAC, 50 Hz, Single phase, 30 A, 3-wire.
KURT J. LESKER PVD 75 est un équipement de pointe utilisé pour les procédés de dépôt en couches minces qui peut créer des couches de dépôt en phase vapeur (PVD) à partir de presque tout matériau métallique ou céramique pur. Ce système est très efficace et est capable de produire des films minces de haute qualité avec un contrôle précis de l'épaisseur, une excellente adhérence, une reproductibilité supérieure et une uniformité supérieure. Les composants principaux de l'unité sont la chambre de pulvérisation, la chambre à vide, le porte-cible et l'alimentation. La chambre de pulvérisation est une enceinte avec deux plaques en acier inoxydable en regard qui peuvent être configurées pour une variété de techniques de pulvérisation telles que la co-pulvérisation et la pulvérisation réactive. Le procédé de pulvérisation est initié dans la chambre de pulvérisation par une décharge ionisée créée à l'aide d'une source d'énergie radio fréquence (RF) ou courant continu (DC) qui chauffe le matériau cible tout en contrôlant les particules énergétiques. La chambre à vide est constituée d'une chambre cylindrique à l'intérieur de laquelle la pression est maintenue aussi faible que 2x10-3 Torr, permettant le dépôt de couches très minces sur presque n'importe quel matériau de substrat. De plus, la chambre à vide comporte une entrée et une sortie de gaz pour contrôler l'atmosphère pendant le processus de dépôt. Le matériau cible est détenu exclusivement par le porte-cible qui est construit à partir d'une combinaison d'aluminium et d'acier inoxydable avec la capacité d'accueillir des cibles jusqu'à 150mm de diamètre. Le porte-cible est réglable et utilise des angles azimutaux et des angles d'inclinaison pour assurer un angle de pulvérisation optimal et un matériau pulvérisé maximal par longueur de film. Le PVD 75 utilise une puissance et une fréquence d'alimentation en courant alternatif plus élevées que les systèmes de pulvérisation à extrémité inférieure pour augmenter les taux de dépôt, améliorer l'uniformité de l'épaisseur du film et améliorer le bombardement des particules et l'accumulation de charges sur le film pulvérisé. Cela permet de réaliser le processus de dépôt à une vitesse plus rapide, ce qui permet de déposer des couches minces uniformes sur des substrats à ? vitesse allant jusqu'à 9-Sccm. En conclusion, KURT J. LESKER PVD 75 est une machine à pulvériser très efficace et conviviale utilisée pour les procédés de dépôt en couches minces. Cet outil offre une excellente homogénéité, un contrôle précis de l'épaisseur, une reproductibilité supérieure et une adhérence supérieure grâce à ses composants principaux, la chambre de pulvérisation, la chambre à vide, le porte-cible et l'alimentation en courant alternatif.
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