Occasion KURT J. LESKER Sputtering system #293749636 à vendre en France

KURT J. LESKER L'équipement de pulvérisation est un outil avancé de dépôt de couches minces utilisé dans les industries des semi-conducteurs, de l'optique et de la recherche pour le dépôt précis de matériaux sur des substrats. Ce système utilise la technique de pulvérisation, un procédé physique de dépôt en phase vapeur dans lequel les atomes d'un matériau cible sont délogés et déposés sur un substrat pour former un film mince. Les composants clés de l'unité de pulvérisation sont une chambre à vide, des sources de pulvérisation magnétron, des alimentations électriques, des systèmes de manutention de gaz, des supports de substrat et des logiciels de contrôle de processus. La chambre à vide fournit un environnement contrôlé à basse pression pour permettre un dépôt efficace par pulvérisation. La chambre est typiquement réalisée en un matériau non réactif tel que l'acier inoxydable pour éviter la contamination des films déposés. Les sources de pulvérisation magnétron de la machine KURT J. LESKER utilisent un champ magnétique pour améliorer le processus de pulvérisation et améliorer l'uniformité des films déposés. Ces sources sont constituées d'un matériau cible, typiquement un métal ou un alliage, et d'un magnétron qui génère un plasma pour déloger les atomes de la surface cible. Les alimentations fournissent l'énergie électrique nécessaire pour créer le plasma et contrôler les paramètres du processus de pulvérisation tels que la vitesse de pulvérisation, la densité de puissance et l'utilisation du matériau cible. L'outil de traitement des gaz de KURT J. LESKER L'actif de pulvérisation contrôle l'environnement de dépôt en introduisant et en régulant le flux de gaz de procédé tels que l'argon ou l'oxygène. Ces gaz peuvent être utilisés pour créer un procédé réactif de pulvérisation par pulvérisation, où la composition du film déposé peut être modifiée par addition de gaz réactifs lors du dépôt. Les débits gazeux et la pression sont des paramètres cruciaux pour optimiser les propriétés du film telles que la composition, l'adhérence et la contrainte. Les supports de substrat du modèle KURT J. LESKER maintiennent solidement les substrats en place pendant le processus de dépôt et assurent un transfert thermique efficace pour assurer une croissance uniforme du film. Les substrats peuvent être tournés ou inclinés pour améliorer l'homogénéité de l'épaisseur du film sur de grandes surfaces ou des géométries complexes. En outre, des capacités de chauffage ou de refroidissement du substrat peuvent être intégrées dans l'équipement pour optimiser les propriétés du film telles que la cristallinité ou la contrainte. Le logiciel de contrôle de processus du système Sputtering permet un contrôle et une surveillance précis des paramètres du processus de dépôt. Les opérateurs peuvent définir des recettes de dépôt, surveiller les données de processus en temps réel et ajuster des paramètres tels que la vitesse de dépôt, l'épaisseur du film et la température du substrat. Le logiciel fournit également des outils de diagnostic et de maintenance pour garantir des performances unitaires optimales et la fiabilité. Dans l'ensemble, KURT J. LESKER Sputtering machine est un outil polyvalent et fiable pour les applications de dépôt de couches minces nécessitant une précision et un contrôle élevés. Ses caractéristiques et capacités avancées le rendent adapté à un large éventail d'applications industrielles et de recherche dans les domaines des semi-conducteurs, de l'optique et de la science des matériaux. En fournissant une plate-forme robuste et conviviale pour le dépôt de couches minces, l'outil Sputtering permet aux chercheurs et aux fabricants de réaliser des couches minces de haute qualité avec des propriétés adaptées à leurs besoins spécifiques.