Occasion LEAN 200 GEN 2 #9138139 à vendre en France

ID: 9138139
Sputtering system Magnetron sputter source NCT carbon deposition source Confined plasma source ICP etch source HALO etch source High temperature heater Dynamic cooling source RF deposition source Triatron source Multi-layer source Process station: 4 to 24+ Maximum throughput: >1000 Simultaneous two-sided sputter deposition MDP-250B source.
LEAN 200 GEN 2 est une forme avancée de technologie de dépôt physique en phase vapeur. Il est conçu pour permettre aux scientifiques et aux ingénieurs de déposer des couches minces de matériaux sur des substrats pour une variété d'applications de précision. Le système est capable de construire des films extrêmement minces avec une uniformité exceptionnelle, permettant de piéger des particules avancées et d'utiliser dans une variété de procédés. 200 GEN 2 unité utilise des techniques de faisceau d'électrons (EB) pour déposer une variété de films à base de métal sur des substrats. Ces films présentent une homogénéité supérieure aux techniques traditionnelles de pulvérisation. Cette homogénéité permet un contrôle précis des procédés et permet le dépôt de couches extrêmement minces. En outre, la machine peut déposer une variété de métaux, y compris l'aluminium, le cuivre et le nickel. L'outil contient également plusieurs caractéristiques qui en font un choix idéal pour des applications de précision. L'actif comprend un canon à électrons avancé à deux étages qui permet de contrôler le courant, avec la capacité d'ajuster le courant pour un processus optimisé. De plus, le modèle offre un large choix de conditions de procédé, permettant un contrôle précis de la vitesse de dépôt et des propriétés du film. Il comprend également un support de substrat à température contrôlée pour un dépôt de film uniforme. Les capacités de contrôle avancées de l'équipement permettent également son utilisation dans la pulvérisation hybride, une technique qui combine des techniques physiques de dépôt en phase vapeur et des techniques chimiques de dépôt en phase vapeur. Ceci permet au système de déposer des couches minces de métaux beaucoup plus minces que ce qui serait possible avec le seul dépôt physique en phase vapeur. Dans l'ensemble, l'unité de pulvérisation électrique LEAN 200 GEN 2 est une forme avancée de technologie de dépôt physique en phase vapeur qui offre des performances inégalées et un contrôle de l'uniformité. Ses capacités avancées et ses fonctions de contrôle avancées le rendent idéal pour des applications de précision. Sa capacité à mélanger deux techniques physiques différentes de dépôt en phase vapeur lui permet de déposer des couches extrêmement minces de métaux d'une homogénéité supérieure.
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