Occasion MEIVAC / ALCATEL / COMPTECH 98747ASSY9451503-10 #293663534 à vendre en France

MEIVAC/ALCATEL/COMPTECH 98747ASSY9451503-10 L'équipement de pulvérisation est un outil de dépôt de couches minces fiable et efficace utilisé dans divers secteurs industriels. Le système est constitué d'une chambre cible, d'une source de chauffage, d'une pompe à vide, d'une anode, d'une chambre de dépôt, d'un porte-substrat et d'un matériau pulvérisateur. La chambre cible est une chambre à parois dures qui fournit un environnement dans lequel le processus de pulvérisation peut se produire. Il se compose d'une pompe à vide et d'une source de chaleur qui permettent à la chambre de dépôt d'atteindre les températures et pressions requises. L'anode est un dispositif électrique qui dégage une puissance suffisante pour déclencher le processus de pulvérisation. A l'intérieur de la chambre de dépôt, les supports de substrat sont utilisés pour maintenir le substrat désiré sur lequel le métal ou autre matériau sera déposé. Une fois le substrat placé, on introduit la matière pulvérisatrice et on chauffe la température à l'intérieur de l'enceinte jusqu'à atteindre la température désirée. Une fois le substrat chauffé, le matériau désiré, tel que des films d'or, de tungstène, de titane, d'aluminium ou d'oxyde, est pulvérisé sur le substrat. Le matériau pulvérisant est soit évaporé d'un matériau cible, soit pulvérisé dans un gaz. Le matériau cible est placé dans la chambre puis bombardé d'un faisceau d'atomes chargés positivement. L'impact de l'atomisation du bombard crée une cascade d'atomes qui pulvérise le matériau cible sur le substrat. La température dans la chambre est contrôlée de sorte qu'un dépôt uniforme de la couche de métal ou d'oxyde est réalisé. L'unité de pulvérisation électrique MEIVAC 98747ASSY9451503-10 est capable de produire des dépôts minces de précision rapidement, de façon fiable et précise. Cette machine assure aux fabricants un haut niveau de contrôle de qualité, en s'assurant que les films souhaités ont été déposés correctement. L'outil permet également de modifier efficacement la vitesse de dépôt, en permettant un réglage fin de la vitesse d'application des dépôts en couches minces. Dans l'ensemble, l'actif de pulvérisation d'ALCATEL 98747ASSY9451503-10 est un choix idéal pour de nombreuses applications de dépôt en couches minces, offrant des performances exceptionnelles et une fiabilité à un coût raisonnable. Ce modèle garantit que les dépôts de couches minces de haute qualité sont réalisés rapidement, avec précision et uniformité. En conséquence, c'est un excellent choix pour ceux qui recherchent des applications minces de précision telles que le revêtement optique, les dispositifs microélectroniques et les emballages microélectroniques.