Occasion MRC 603 III #9012739 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

ID: 9012739
Sputtering system RF: 1.5 kW DC: 10 kW PSI Air: 80-100 PSI Water: 60-90 (4) GPM (3) Target chromes Aluminum SiO² 15" x 5" Cryo pump compressor Booster pump Maximum processing size: 315 x 315 mm Vacuum system Cryo pumped CTI Cryo Torr 8 LEYBOLD D60A Roughing pump Load lock Target size: 4 3/4" x 14 7/8" (3) DC Cathodes Substrate heaters DC Power supply Keyboard CRT Monitor Targets shape: Square Compressor and RF generator RFPP RF20S Power supply Rated power output: 1500 Watts Matching network Controller: Analog closed-loop control Monitored by micro computer Substrate pallet size: 13" x 13" Pallet carrier: Chain drive Speed adjustable: From 39.3"/min to 120"/min Quartz substrate heater adjustable to 600°C Inset DC cathodes Facility requirements: Water: 4.0 gpm, 70 psig, 60°F Air: 70-100 psig, filtered, 1 cfm Sputtering gas: 3-5 psig Power: 208 V, 100.0 A, 60 Hz, 3-Phase.
MRC 603 III est un équipement de pulvérisation conçu pour déposer des couches minces sur des substrats. Le système est composé d'une chambre à vide, d'un contrôleur externe et d'une source cible embarquée avec deux sources de pulvérisation. Les deux sources de pulvérisation sont des magnétrons coaxiaux, un magnétron plan et un magnétron dôme. Le substrat est monté au centre de la chambre, et les deux sources de pulvérisation sont positionnées autour de la surface cible. Le magnétron plan a une surface plane pour la pulvérisation de matière, tandis que le magnétron dôme a une surface cible circulaire et peut être utilisé pour la pulvérisation directionnelle. L'unité MRC 603-III utilise un procédé sous vide pour le dépôt de couches minces sur des substrats. Un gaz de pulvérisation, tel que l'argon, est introduit dans la chambre, où la pression est maintenue à un vide bas inférieur à 10-4 torr. Les atomes d'argon sont accélérés et entrent en collision avec le matériau cible, provoquant la pulvérisation de particules du matériau cible sur la surface du substrat. Le procédé est appelé dépôt par pulvérisation et est capable de réaliser des revêtements lisses et uniformes de couches très minces sur divers substrats. 603 III comprend également des commandes de puissance et de fonctionnement à bord. Le contrôleur embarqué dispose d'une alimentation, d'une alimentation à fréquence réglable et d'un ensemble de capacités de contrôle et de surveillance. La machine est conçue pour fonctionner à la pression de base et permet de contrôler la température de la cible et du substrat. Il prend également en charge des paramètres de processus variables, permettant d'optimiser les rendements des pulvérisateurs et les temps de traitement. L'outil est conçu pour être simple à utiliser et fournit des fonctionnalités avancées de contrôle des processus, telles que l'automatisation des processus basée sur des recettes, l'enregistrement des données en temps réel et les capacités de déclaration. Le logiciel embarqué permet une intégration complète avec les systèmes d'automatisation en usine, simplifiant le fonctionnement et éliminant les temps d'arrêt coûteux. 603-III est un atout de pulvérisation polyvalent et fiable capable de produire des films minces de qualité uniforme sur une variété de substrats. Les fonctions avancées de contrôle des procédés, combinées aux performances fiables et répétables du modèle de pulvérisation, font de la MRC 603 III un choix idéal pour de multiples applications de dépôt en couches minces.
Il n'y a pas encore de critiques