Occasion MRC 603 #293774499 à vendre en France
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ID: 293774499
Taille de la plaquette: 12"
Sputtering system, 12"
GASONICS L3510 Microwave plasma asher
Deposition, 4"
Compressor for cryo pump
Does not include rough pump.
MRC 603 matériel de pulvérisation est un outil de dépôt de couches minces sophistiqué et polyvalent couramment utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour créer des couches minces de haute qualité avec un contrôle précis de l'épaisseur, de la composition et de l'uniformité du film. Ce système utilise la technologie de pulvérisation magnétron, une technique de dépôt physique en phase vapeur (PVD) largement adoptée pour le dépôt de couches minces sur des substrats par pulvérisation d'une cible sur une surface de substrat. Les composants clés de l'unité de pulvérisation 603 comprennent une chambre à vide, des sources de pulvérisation magnétron, des alimentations électriques, un distributeur de gaz, un porte-substrat et un outil de contrôle. La chambre à vide fournit un environnement à basse pression pour éviter la contamination et permettre un processus de pulvérisation efficace. Les sources de pulvérisation magnétron, typiquement constituées d'un matériau cible comme des métaux ou des oxydes, sont responsables de la génération d'atomes de plasma et d'éjection de matériaux sur le substrat. L'alimentation fournit l'énergie électrique nécessaire aux sources de pulvérisation pour la production de plasma et l'ionisation du gaz. L'actif de distribution de gaz de la MRC 603 permet un contrôle précis de la composition et de la pression du gaz dans la chambre à vide, permettant des procédés réactifs de pulvérisation par pulvérisation où un gaz réactif est introduit pour créer des couches minces composées. Le porte-substrat est utilisé pour maintenir et positionner le substrat de façon sûre pendant le processus de pulvérisation, en assurant un dépôt uniforme sur la surface du substrat. Le modèle de contrôle de l'équipement de pulvérisation 603 régule et surveille divers paramètres de processus tels que la vitesse de dépôt, la puissance cible, le débit de gaz et la température du substrat pour obtenir les propriétés de film souhaitées. Une des caractéristiques clés du système de pulvérisation par pulvérisation MRC 603 est sa capacité à déposer un large éventail de matériaux, notamment des métaux, des alliages, des oxydes et des nitrures avec une précision et une répétabilité élevées. Cette unité offre une souplesse dans la composition et l'épaisseur du film en permettant l'utilisation de différents matériaux cibles et conditions de pulvérisation. De plus, le 603 offre une excellente uniformité de film et une bonne adhérence au substrat, ce qui le rend adapté à diverses applications dans les industries du semi-conducteur, de l'optoélectronique et du stockage magnétique. La machine à pulvériser MRC 603 est équipée de dispositifs de sécurité avancés pour assurer un fonctionnement fiable et sûr. Ces caractéristiques comprennent les emboîtements, les systèmes de surveillance du vide, la protection contre les surpressions et les mécanismes d'arrêt d'urgence pour prévenir les accidents et protéger l'utilisateur et l'équipement. La maintenance et l'étalonnage réguliers de l'outil sont essentiels pour maintenir ses performances et prolonger sa durée de vie opérationnelle. En conclusion, l'actif de pulvérisation 603 est un outil puissant pour le dépôt de couches minces, offrant précision, polyvalence et fiabilité pour un large éventail d'applications dans l'industrie des semi-conducteurs. Avec ses capacités avancées et son interface conviviale, ce modèle est un atout précieux pour la recherche et le développement, la production et le contrôle de la qualité des matériaux en couches minces.
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