Occasion MRC 643 #293741512 à vendre en France

Le MRC 643 est un équipement de pulvérisation magnétron réactif utilisé pour le dépôt sélectif de couches minces. Le système comprend une source de plasma, qui est un magnétron à 3 chambres, une alimentation programmable à distance, une carte de commande externe, et un étage rotatif de haute précision. La chambre magnétron, également appelée chambre substrat, abrite l'aimant cible de pulvérisation, ainsi que la table de substrat. La table de substrat est capable de recevoir deux substrats jusqu'à 200 mm de diamètre et 50 mm de hauteur. La source de plasma est constituée d'une cible magnétron circulaire de 300 mm de diamètre, de conception 32 pôles, capable de produire un champ magnétique uniforme entre les surfaces intérieure et extérieure. La carte de contrôle externe est conçue pour assurer l'interface de l'alimentation et des programmes associés à la cible de pulvérisation. Cette carte est équipée d'une gamme de capteurs de température, ainsi que d'un transducteur de pression et d'un détecteur de température de résistance. La cible de pulvérisation est composée d'une source de graphite et d'une source de silicium, toutes deux logées dans la chambre magnétron. La source de graphite est un oxyde métallique qui est vapeur et oxydé par un filament chauffé électriquement situé au fond de la chambre. En générant un flux à base d'hélium autour du filament, l'oxyde métallique est éloigné de la cible magnétron, empêchant toute accumulation de l'oxyde. La source de silicium est un matériau carbure de silicium revêtu d'alumine qui est chauffé à une température contrôlée. L'alimentation est capable de fournir une puissance de 1000 watts aux deux cibles de pulvérisation dans l'unité. Il supporte également un certain nombre d'applications programmables, notamment le réglage des étages mécaniques de rotation, de la tension et du courant, ainsi que les fonctions de commande des panneaux. La machine fournit également une jauge ionique qui peut mesurer la pression de travail dans la chambre lors des processus de pulvérisation, permettant un contrôle précis des paramètres du processus. 643 est un outil de pulvérisation hautement avancé, conçu pour atteindre les plus hauts niveaux de sélectivité, d'uniformité et de reproductibilité des procédés. Les paramètres rigoureusement testés, ainsi que la technologie de pulvérisation avancée rendent l'actif bien adapté aux applications de pulvérisation critiques de la mission. Il est fortement recommandé pour la recherche et le développement, la fabrication de semi-conducteurs et d'écrans, les matériaux économes en énergie et d'autres applications avancées de pulvérisation.