Occasion MRC 643 #293810159 à vendre en France
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ID: 293810159
Sputtering system
(3) Magnetron sputtering cathodes:
T1 MRC Planar DC/RF
T2 MRC Inset DC
T3 MRC Inset DC
MITSUBISHI PLC Real time controller
CTI 8 Cryo-pump in process chamber
CTI 8200 Cryo-compressor
Heat station
Etch station: Hard etch 13, 56 MHz, ENI ACG-10B
PC
ADVANCED ENERGY MDX Power supply: 10 kW.
MRC 643 est un équipement avancé de pulvérisation magnétron rectangulaire conçu pour traiter des tailles de substrat jusqu'à 643mm x 1073mm (25,3 po x 42,3 po). Cet outil polyvalent est conçu pour des dépôts de production à haut débit et peut accueillir de multiples cibles pour jusqu'à quatre chambres de processus. Il dispose également d'un système de transit d'échantillons interne sophistiqué, utilisant des transporteurs à double bras flottants dans chaque chambre et trois contrôleurs indépendants pour le contrôle complet de la chambre. L'unité de pulvérisation électrique utilise des électroaimants puissants et une source RFcompact de forte puissance pour générer un plasma concentré dans la chambre de processus. Il en résulte une gravure par pulvérisation, un revêtement et un dépôt de film efficaces, permettant l'exécution de conceptions complexes avec une excellente qualité de surface et une contamination minimale. En raison de sa grande table de substrat et de sa configuration de cible multiple, la machine peut déposer une grande variété de matériaux, y compris des métaux, des alliages, de la céramique et des diélectriques. Les fonctionnalités conviviales et hautement automatisées de la 643 comprennent une interface logicielle intuitive et un minuteur de cycle de chambre numérisé et codé en couleur. L'interface permet aux opérateurs de contrôler les paramètres du processus et fournit une rétroaction précise en temps réel sur les paramètres du processus, les températures et la pression. Tous les paramètres d'état et de processus de l'outil sont stockés sur un serveur sécurisé afin d'assurer la précision et la fiabilité. De plus, une fonction de démarrage/arrêt automatique intégrée gère automatiquement le chargement et le déchargement du substrat. Les autres caractéristiques de l'actif MRC 643 comprennent un automate à bras oscillant compact et un indice de précision du substrat de 5 microns. Cela garantit une précision constante sur plusieurs substrats et plaquettes jusqu'à 1 pouce d'épaisseur. De plus, le modèle accepte une large gamme de produits chimiques standard pour une performance et une compatibilité optimales. Dans le cadre de son ensemble standard, 643 est livré avec des protocoles de sécurité robustes intégrés dans l'équipement pour une protection maximale du personnel et de l'équipement. En conclusion, le système de pulvérisation atmosphérique MRC 643 est un outil efficace et fiable pour le dépôt, la gravure et le revêtement des substrats. Sa conception robuste garantit une qualité et une précision constantes, tandis que sa grande table de substrat et son support à cibles multiples en font une solution idéale pour des applications de production à haut débit.
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