Occasion MRC 8667 #9276506 à vendre en France

Le MRC 8667 est un équipement de pulvérisation ultramoderne utilisé pour le dépôt de matériaux et le traitement de surface. Il est équipé d'un double flux filtrant rotatif et d'une alimentation modulaire. Il se compose principalement d'un ensemble de sources de pulvérisation, d'un système de pompage sous vide, d'une unité d'évacuation et de mesure de pression et d'un contrôleur de machine. La source de pulvérisation est constituée d'une chambre à arc, d'un porte-graphite et d'une grille électrostatique. La chambre à arc maintient les cibles de pulvérisation et est scellée dans un environnement évacué pour assurer un vide constamment élevé. Le porte-graphite et le réseau électrostatique améliorent considérablement l'homogénéité et la gestion énergétique de la chambre à arc. L'outil de pompage à vide assure que la pression est toujours suffisamment basse pour que la pulvérisation et le dépôt se produisent. Il est composé d'une série de pompes telles que des pompes à aubes rotatives, des pompes à rouleaux, des pompes à ions et des turbopropulseurs. Ces pompes sont connectées en série et fournissent des paramètres d'évacuation appropriés au besoin. Le moyen de mesure de l'évacuation et de la pression est utilisé pour mesurer avec précision la pression à l'intérieur de la chambre d'arc et il ajuste le modèle de pompage en conséquence. L'équipement de pulvérisation est utilisé avec un contrôleur qui gère tous les paramètres tels que la sélection de la cible, le courant, la température et la pression. Les paramètres sont fixés de manière à ce que le matériau désiré soit déposé sur le substrat. Le contrôleur surveille également tous les paramètres en continu pour garantir un processus de qualité constante. L'ensemble du système est équipé de dispositifs de sécurité tels que les arrêts d'urgence, la limitation du courant et le freinage hydraulique. 8667 est une unité de pulvérisation versatile capable de déposer une grande variété de matériaux avec une grande qualité et précision. Il a une large gamme de fonctions et de capacités, ce qui le rend adapté à une variété d'applications du dépôt de couches minces sous vide au traitement des semi-conducteurs et de l'électronique.