Occasion MRC 902M #9255814 à vendre en France
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ID: 9255814
Sputtering system
(2) Standard rectangular targets
Sputter etch
Pallet size: 12" x 12”.
Le MRC 902M est un équipement de pulvérisation utilisé dans le processus de dépôt de couches minces. Le dépôt par pulvérisation est un procédé physique de dépôt en phase vapeur (PVD) dans lequel un film mince de matériau est appliqué sur un substrat. Ce procédé de dépôt repose sur l'énergie cinétique développée dans une chambre à vide pour éliminer les couches minces d'un matériau cible et les déposer sur le substrat. 902M dispose d'une source d'énergie hybride courant continu/courant continu pulsé, qui permet un contrôle précis du processus de dépôt des pulvérisateurs. Il comprend deux magnétrons à haut rendement, segmentés, linéaires 7.5-kW avec une fonction de protection physique/refroidissement de l'eau pour les opérations multi-chambres. Une unité de rotation de substrat avancée permet également une uniformité de dépôt sur de grands substrats. Le pulvérisateur MRC 902M comprend une large gamme de capacités de gaz de procédé, permettant à l'utilisateur de pulvériser une variété de matériaux. En effet, il permet une pulvérisation réactive avec de l'oxygène, de l'azote et de l'argon, ce qui le rend idéal pour le dépôt d'oxydes, de nitrures et de silicures. La machine dispose également d'une large gamme de paramètres pression/processus qui peuvent être ajustés avec précision, permettant une gamme complète de contrôle de processus. 902M assure un dépôt par pulvérisation à faible coût de haute qualité de matériaux à couches minces dans une seule chambre. Son outil avancé de rotation des substrats assure un dépôt très uniforme et reproductible, tandis que ses capacités de gaz de procédé de pointe permettent une pulvérisation réactive de divers matériaux. Grâce à sa source d'énergie robuste et à haut rendement et à ses paramètres de processus précis, le dépôt de couches minces est un atout puissant pour diverses applications de dépôt de couches minces.
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