Occasion MRC 903 series #5708 à vendre en France

MRC 903 Matériel de pulvérisation est un système de pulvérisation entièrement automatisé conçu pour fournir un dépôt uniforme et répétable de matériau métallique, diélectrique, semi-conducteur et supraconducteur. Il s'agit d'un outil idéal pour diverses applications telles que la métallisation de mémoire flash, la métallisation de dispositifs semi-conducteurs, les revêtements de masques, les capteurs magnétiques, les revêtements optiques et les revêtements de cellules solaires. L'unité couvre les étapes suivantes : étape de pré-pulvérisation, étape de pulvérisation à basse pression, étape de post-pulvérisation et étape de gravure sous vide. Pour chaque étape, le fonctionnement total est optimisé pour obtenir le débit le plus élevé, y compris le contrôle d'étage de haute précision avec des étages multi-axes, la pulvérisation simultanée à plusieurs sections, et le matériel de chauffage/refroidissement avec des fonctions sophistiquées de surveillance et de contrôle des processus. L'étage du substrat comprend une machine de commande de mouvement avancée pour le déplacement du substrat avec le contrôle en boucle fermée en temps réel du temps de pulvérisation fermé et de la pression de la chambre. Il utilise également une fonction de chauffage par faisceau d'électrons pour assurer une répartition uniforme de la température. En outre, la scène est livrée avec un évaporateur de faisceau E qui peut être utilisé pour la pulvérisation multidirectionnelle et même pour des étapes de processus comme la gravure et le nettoyage. L'évaporateur à faisceau E peut également être utilisé pour contrôler l'homogénéité de la vitesse et de l'épaisseur des pulvérisateurs en contrôlant la température du substrat et le niveau de vide. La technique de pulvérisation magnétron de l'outil permet le dépôt par pulvérisation d'isolants, de conducteurs et de semi-conducteurs sur des substrats irréguliers et de faible surface. Le procédé de pulvérisation est effectué à l'aide de trois magnétrons avec une large plage angulaire. La vitesse de pulvérisation peut être contrôlée par divers paramètres tels que la puissance du plasma, la pression de la chambre et le débit de gaz. L'actif est entièrement équipé d'un logiciel conçu pour gérer les recettes et personnaliser les paramètres nécessaires à la réalisation d'un processus de pulvérisation efficace. Pour l'étape post-pulvérisation, la MRC 903 a un modèle de refroidissement intégré conçu pour éviter le dépôt d'une quantité indésirable de matière, permettant un meilleur contrôle du processus de dépôt. L'étape de gravure sous vide utilise un microscope à force atomique capable de contrôler avec précision le niveau de gravure et permet de contrôler avec précision la forme, la profondeur et l'épaisseur du matériau du dépôt. La MRC 903 peut servir à la fois à la R-D et à la production et le processus de pulvérisation automatisée conduit à un haut degré de contrôle, des temps de cycle plus courts et des rendements améliorés. C'est un équipement idéal pour une large gamme d'applications grâce à sa flexibilité et sa fiabilité.