Occasion MRC Mark II #9230625 à vendre en France

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MRC Mark II
Vendu
ID: 9230625
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1996
Sputtering system, 8" 1996 vintage.
MRC Mark II est un équipement de pulvérisation, utilisé dans les procédés de dépôt sous vide pour déposer des couches minces de métal, de semi-conducteurs et d'autres matériaux sur des substrats. Il est largement utilisé dans de nombreuses industries telles que l'aérospatiale, l'automobile, la biomédicale, le plastique et la nanotechnologie. Mark II se compose de deux parties principales : une chambre à vide et une alimentation électrique. La chambre est étanche et permet une pression de fond de 1 x 10-6 Torr, qui peut être encore réduite avec une pompe turbo-moléculaire. Il contient également un sas, qui sert à charger et décharger les substrats de la chambre sous vide. L'alimentation est une source d'alimentation en courant continu haute tension avec des réglages variables à la fois en courant direct et en courant inverse. Il est relié à la chambre à vide par l'intermédiaire de plusieurs électrodes qui peuvent être ajustées pour adapter le plasma. Le système permet différents types de processus de pulvérisation, y compris réactif, magnétron continu et diode RF. En pulvérisation thermique réactive, des gaz réactifs tels que l'Argon et l'O2 sont introduits dans l'enceinte pour réagir sur le matériau cible. La pulvérisation magnétron continue est un procédé dans lequel un aimant permanent est utilisé pour créer un plasma tournant tourbillonnant d'ions accélérés, agissant sur le matériau cible. Enfin, la pulvérisation à diode RF est un procédé dans lequel la puissance RF est appliquée à un plasma couplé inductivement pour créer une atmosphère ionisée et bombarder des ions pour expulser des couches minces sur des substrats. En plus de l'installation de pulvérisation de base, l'unité offre également des fonctionnalités supplémentaires, telles qu'une machine de vision haute résolution pour le placement précis des substrats sur la cible, un contrôle de température de haute précision pour le chauffage du substrat, et de multiples capacités de configuration du substrat. Pour plus de sécurité, la chambre est équipée d'un éclairage anti-explosion, de dispositifs de contrôle des fumées et d'un joint étanche aux gaz. Globalement, le MRC Mark II est un outil polyvalent de pulvérisation qui offre une grande souplesse et un contrôle précis du processus de dépôt. Il est particulièrement adapté aux industries qui nécessitent des solutions de revêtement performantes avec des taux de défauts faibles.
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