Occasion MRC / TEL / TOKYO ELECTRON Eclipse Star #9108496 à vendre en France

MRC/TEL/TOKYO ELECTRON Eclipse Star est un équipement de pulvérisation conçu pour fournir un dépôt supérieur pour une large gamme de matériaux. Les capacités uniques de ce système permettent d'améliorer l'uniformité et la couverture uniforme des cibles métalliques pulvérisées, ainsi que le dépôt uniforme de diélectriques, d'oxydes métalliques et de nitrures. MRC Eclipse Star est une unité de pulvérisation à courant continu à double canon avec nettoyage plasma dédié. Il dispose d'un four à cloche à haute température pour le recuit et le traitement thermique, et d'une capacité de vide élevé qui peut atteindre un vide de base de 10-7 Pa. Cela le rend approprié pour divers procédés impliquant des gaz et des liquides, ainsi que des procédés de pulvérisation et d'évaporation. Les composants primaires sont une source de pulvérisation à deux canons, un four à cloche à haute température, un nettoyeur à plasma, une source d'évaporation par faisceau d'électrons et une machine de pompage à vide. Les pistolets pulvérisateurs fonctionnent en accélérant un faisceau d'atomes d'argon chargés positivement vers le matériau cible, ce qui entraîne une pulvérisation. Un puissant réseau d'aimants derrière chaque pistolet pulvérisateur sert de guide pour le faisceau d'atomes d'argon, ce qui permet une couverture uniforme du matériau cible. Le four à cloche à haute température peut être utilisé pour recuit ou traiter thermiquement le substrat de la plaquette à des températures allant jusqu'à 1200C. Cela permet un meilleur contrôle de la structure cristalline et du profil de dopage lors du traitement des matériaux III-V et II-VI, ainsi qu'une amélioration des rendements lors du travail des métaux. En outre, la combinaison du four et des pistolets pulvérisateurs permet d'améliorer l'uniformité de l'épaisseur de dépôt et la couverture uniforme des grandes surfaces. TEL Eclipse Star est un outil de dépôt fiable et éprouvé, conçu pour des processus nécessitant des niveaux élevés d'uniformité et une couverture uniforme des cibles de pulvérisation. Ses caractéristiques permettent un dépôt fiable de divers matériaux et une meilleure uniformité des films, permettant son utilisation dans une variété d'applications de pulvérisation.