Occasion NRC / VARIAN 3177 #9122993 à vendre en France

Le CNRC/VARIAN 3177 est un équipement de pulvérisation pour le dépôt en couches minces. Il est conçu pour fournir un outil précis et fiable pour créer des couches métalliques ou diélectriques en couches minces sur des substrats. Le CNRC 3177 se compose d'une chambre à vide et d'une unité d'alimentation (PSU). Au cœur du système se trouve sa chambre à vide, qui est conçue pour créer et maintenir un environnement à vide élevé. La zone basse dépression de la chambre est utilisée pour la pulvérisation bicouche (BLS) ou tri-couche (TLS). Cela signifie que la chambre peut être utilisée pour réaliser des films pulvérisés avec une forte adhérence et des surfaces lisses. La chambre est entièrement étanche, ce qui minimise la contamination et facilite le nettoyage. Le PSU, qui se compose d'une alimentation électrique et d'une carte de contrôle, est utilisé pour contrôler le processus de pulvérisation. L'alimentation est capable d'alimenter jusqu'à 1800 volts de courant continu, et jusqu'à 100 ampères de courant, permettant différents types de pulvérisation. De plus, la carte de contrôle peut fournir divers paramètres préprogrammés ou peut être personnalisée pour répondre aux besoins d'un processus de dépôt spécifique. VARIAN 3177 est capable de produire une variété d'applications en couches minces, y compris des couches de barrière et de cosolvant, des structures multicouches et des barrières de diffusion. Il est également capable de manipuler une large gamme de tailles de substrat jusqu'à 200mm de diamètre. La figure 3177 comporte deux conduites de gaz intégrées, qui peuvent être utilisées pour réguler la pression pendant le processus de pulvérisation et pour introduire un gaz inerte en fin de pulvérisation. L'unité est également équipée d'une machine d'enregistrement des données, qui permet aux utilisateurs de stocker des données liées au processus pour référence future. Le NRC/VARIAN 3177 est facile à utiliser grâce à son interface de fonctionnement intuitive. Ses caractéristiques avancées, telles que son contrôle de précision, l'enregistrement des données et une large gamme de substrats compatibles, en font un choix idéal pour un large éventail de besoins de dépôt en couches minces.