Occasion PERKIN ELMER 2400 #42887 à vendre en France

PERKIN ELMER 2400 est un équipement de pulvérisation qui combine un équipement de pulvérisation avancé avec une interface utilisateur intuitive. Le système utilise une combinaison de sources de courant continu (DC) et de radiofréquence (RF) pour déposer des couches de matériau conducteur et isolant sur un substrat. En faisant varier la quantité et le type de matériau pulvérisé et l'environnement cible, différents types de films peuvent être réalisés sur différents substrats tels que le verre, le SiO2, le GaP et le diamant. La 2400 est dotée d'une source de pulvérisation magnétron à haute puissance et à couplage étroit pour le dépôt de couches très uniformes avec une excellente adhérence. La source dispose d'une source de pulvérisation indépendante et d'un canon à enclume sur une base réglable mécaniquement, permettant l'angle optimal de transfert source-substrat. Le canon à enclume permet la livraison précise de matériau pulvérisé, avec une uniformité sur tout le substrat et des tailles de caractéristiques aussi petites que 8 microns réalisables. PERKIN ELMER 2400 utilise une étape robotique de haute précision pour la manipulation de substrat. Ceci permet aux utilisateurs de se déplacer et de positionner leur substrat avec précision, ainsi que de régler l'angle et la distance du substrat par rapport à la source. On obtient ainsi un revêtement de la plus haute qualité, tout en réduisant le temps d'enrobage d'un substrat. 2400 est extrêmement facile à utiliser. Son interface graphique conviviale offre un moyen pratique de contrôler les paramètres de l'unité, ainsi qu'une création et une gestion automatiques des recettes. La machine est également équipée d'une variété de jauges de vide et de moniteurs qui peuvent mesurer la pression de la chambre et surveiller les conditions de processus. Dans l'ensemble, PERKIN ELMER 2400 est un puissant outil de pulvérisation qui peut être utilisé pour une variété d'applications. Il est équipé d'une source de pulvérisation avancée et d'une interface utilisateur intuitive, qui permet aux utilisateurs de déposer rapidement et de manière fiable des couches de matériau conducteur et isolant sur leurs substrats avec un contrôle exact. En outre, l'actif dispose d'une étape robotique de haute précision pour le positionnement précis du substrat, ainsi que d'une gamme de jauges à vide et de moniteurs pour la surveillance continue des processus.