Occasion PERKIN ELMER 2400 #9215991 à vendre en France

ID: 9215991
Sputtering system With load lock Platen optimum, 4.5"-8" Gun, 2"-3" With PLC control PLC / PC With data logging W-10 Remote access Load lock reduces pump down time Anode / Cathode spacing remotely adjustable Heat / Cool substrate table Automated for high production throughput Optional heat / Cool table: 600° With rapid cool down (3) Cathodes diameter, 8" Round targets, 8” Vacuum station: Turbo molecular / Diffusion-pump Tuning: Randex Servo-match automatic tuning LEYBOLD 450 Turbo pump No mechanical pump No RF generator Substrate table: Water-cooled, 8" diameter Etch / Bias operations: Up to 1 kW Etch Variable bias: 0 to 50% Shutter: Stainless steel cup Vertical and radial adjustment Control & meters: Manual override toggle switches for load and tune controls Target selector Mode selector Shutter position switches Bias adjust potentiometer RF Power adjust control RF Power ON / OFF push button Table bias Forward power Reflected power meter RF Power supply: 1 & 2 kW Controlled remotely from sputtering module.
PERKIN ELMER 2400 est un équipement de pulvérisation thermique haut de gamme conçu pour déposer des couches minces de matériau pulvérisable sur un substrat. Il est capable de réaliser de minces revêtements uniformes à des taux de dépôt élevés et peut être utilisé pour diverses applications telles que des dispositifs optiques, sensibles à la surface et magnétiques. Le système offre des capacités avancées d'enrobage des pulvérisateurs grâce à ses systèmes à deux et quatre sources, qui utilisent des configurations distinctes selon le type de matériau déposé. Dans un cas comme dans l'autre, l'unité utilise une plate-forme à haut débit, à vide élevé, permettant un dépôt de couche ultra mince sans échauffement ou oxydation excessive. 2400 utilise un procédé automatisé, permettant des revêtements reproductibles précis allant de 20 Angstroms (A) à 5000 A. La machine est livrée avec un choix de deux ou quatre sources de pulvérisation, chacune pouvant être ajustée individuellement pour assurer un meilleur contrôle du processus de dépôt. Il comporte également une atmosphère de gaz inerte intégrée qui incorpore un argon ou un autre gaz noble pour maintenir une charge constante au lieu de l'air ambiant. L'outil dispose également de contrôles avancés pour la surveillance et la régulation des paramètres de processus comme la température, les mélanges de gaz et les niveaux de puissance. La configuration à quatre sources permet à l'utilisateur d'alterner facilement entre différents matériaux pulvérisables au cours d'un même processus de revêtement, leur donnant accès à la large gamme de compositions de revêtement possibles. En ce qui concerne le traitement des substrats, PERKIN ELMER 2400 peut accueillir des substrats plans et courbes, de formes et de tailles variées. Grâce à sa cloche réglable et facilement détachable, l'actif assure un flux régulier de matière et des résultats cohérents en couches minces. En plus de la fonctionnalité de revêtement de pulvérisation, 2400 offre également des capacités analytiques avancées telles que la fluorescence aux rayons X (XRF) et la spectroscopie électronique Auger (AES). XRF scanne la surface d'un échantillon pour les compositions chimiques tandis que AES fournit des empreintes digitales de structures moléculaires trouvées dans la surface du matériau de revêtement. Les deux permettent aux chercheurs d'effectuer des recherches plus poussées et d'ajuster leurs paramètres de dépôt si nécessaire. Dans l'ensemble, PERKIN ELMER 2400 est conçu pour fournir les solutions de revêtement ultime pour les installations de recherche, les laboratoires et d'autres applications industrielles, permettant aux utilisateurs de déposer facilement des matériaux en couches minces pour divers projets. Avec ses contrôles automatisés, son large éventail de réglages et ses capacités analytiques avancées, le modèle est un équipement de pulvérisation fiable et polyvalent capable de répondre aux besoins de tout environnement expérimental ou de développement.
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