Occasion PERKIN ELMER 4400 #293585638 à vendre en France

PERKIN ELMER 4400 est un outil performant pour le dépôt de couches minces et de revêtements sur des substrats semi-conducteurs pour des applications microélectroniques et optoélectroniques. Il s'agit d'un système de verrouillage de charge monobloc qui est équipé d'une source de pulvérisation RF ou DC et d'une source de gravure à plasma Cyclotron Résonance (ECR) à électrons standard et à double zone. Il dispose d'une chambre d'échantillonnage pouvant accueillir jusqu'à deux plaquettes, comparable aux plaquettes de 4, 5 et 6 pouces. Il permet une plage de vide allant jusqu'à 2 x 10 -5 Torr, une pression de service de 2 x 10 -4 Torr et une température maximale de pulvérisation jusqu'à 500 ° C L'unité de pulvérisation RF ou DC est équipée d'une machine unique de protection ionique variable/amortisseur d'aimants qui permet de surveiller avec précision la vitesse et le profil de dépôt. De ce fait, les utilisateurs peuvent contrôler précisément la structure du film et les besoins sans avoir à régler manuellement la distance entre la plaquette et la source de pulvérisation. La source de pulvérisation peut être inclinée pour fournir le meilleur angle d'incidence à la surface du substrat. Cela garantit des films de haute qualité avec une épaisseur uniforme et une excellente adhérence. La source ECR fournit des capacités avancées de contrôle du plasma pour une excellente sélectivité des gravures, une uniformité et des profils d'anisotropie. Il offre une large gamme de chimies de gravure incluant des ions réactifs et des plasmas non réactifs. En outre, il supporte la gravure par pulvérisation ionique à haut débit et fournit une grande uniformité de chambre. L'outil est équipé d'un ordinateur PC haute performance avec une interface utilisateur graphique qui permet aux utilisateurs de contrôler le processus et de surveiller les paramètres. Il permet de stocker des recettes pour des performances répétées et fournit un haut degré de contrôle des processus, avec des diagnostics entièrement intégrés. Dans l'ensemble, 4400 actifs de pulvérisation sont un outil avancé de dépôt de pulvérisation qui offre des procédés de dépôt de film et de gravure de nouvelle génération pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Il offre des performances, une précision et une fiabilité supérieures, et permet aux utilisateurs d'obtenir une qualité de film supérieure avec une plus grande flexibilité de processus et de contrôle.