Occasion PERKIN ELMER 4400 #42927 à vendre en France

ID: 42927
Sputtering systems With sputter etch capability 8" Round targets Single gas Includes: Delta backing plate Insulator Dark space shield & magnet (2) DC Magnetron assemblies (2) DC Magnetrons RF Diode assembly Etcher RF Generator, 1 kW AE MDX-5, 5 kW DC P/S MKS MFC: Gas control by controller CT-8 Cyro pump with SC controller Gas system: MKS MFC With MKS 250 controller SST Gas line with VCR connections BARATRON With MKS-270 controller G.P. 303 Dual ion guage controller HENRY RF Generator 1 kW AE MDX-5 5000w DC Power supply Process chamber CT-8 Cryo & SC Compressor.
PERKIN ELMER 4400 est un équipement de pulvérisation à haut débit spécialement conçu pour la préparation précise des échantillons. Il convient à la réalisation de couches minces de haute qualité, notamment pour des applications industrielles avancées, telles que le dépôt de métaux, d'alliages métalliques et d'oxydes, ainsi que de semi-conducteurs sur divers substrats. Ce système de pulvérisation est équipé d'une puissante alimentation de 18 kW, qui permet de déposer jusqu'à 2,5 nm/min de matière sur une surface de substrat. Les porteurs de cibles sont conçus pour accueillir facilement jusqu'à 5 cibles différentes. De plus, un mécanisme d'obturation sophistiqué assure un dépôt uniforme dans toute la zone de l'échantillon, tout en assurant un échange automatique de cibles et une exposition minimale à l'air ou à l'atmosphère. Le processus de pulvérisation a lieu dans une chambre magnétiquement blindée fermée, empêchant les électrons parasites de la surface cible. Ceci conduit à son tour à l'uniformité du dépôt et à une excellente qualité du film. Une unité automatisée, programmable, de contrôle par lots et de contrôle spectroscopique de surface en temps réel permet un fonctionnement et un contrôle faciles du processus de pulvérisation, avec des paramètres de performance tels que le temps de dépôt, le courant, la température et la pression surveillés et réglables. La machine est bien adaptée pour le dépôt de métaux, d'alliages de métaux et d'oxydes tels que l'oxyde d'aluminium, l'or, l'oxyde de titane, l'oxyde de tantale et etc.. Il est équipé de divers accessoires de dépôt, dont un mandrin à substrat coudé et une unité de méandre à quartz, permettant le dépôt de films sur des substrats difficiles d'accès avec un angle fortement contrôlé. En outre, une tête de pulvérisation avancée permet la production à haut débit de plaquettes ou de panneaux de tailles et de formes variables. 4400 offre des performances supérieures et un certain nombre de fonctionnalités avancées, permettant à ses utilisateurs de produire des films extrêmement minces avec une excellente uniformité en un temps minimal. C'est un outil de pulvérisation idéal à des fins commerciales et industrielles.
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