Occasion PERKIN ELMER 4450 #9114027 à vendre en France

ID: 9114027
Sputtering system TaN process Omron PLC Control (2) Gas (2) Delta target (2) AE MDX-5 PS CT-8 Cryo pump Pallet, 6" No etch, LL heat Currently installed 2000-2005 vintage.
PERKIN ELMER 4450 est un système de pulvérisation principalement utilisé dans le dépôt et l'analyse de matériaux en couches minces. Il est idéal pour diverses tâches de recherche et de développement, telles que le dépôt de matériaux nanostructurés et la formation de couches conductrices. L'équipement est constitué d'une chambre de pulvérisation avec un porte-cible, une entrée de gaz de procédé et un porte-substrat à plaque plate situé sous la cible. A l'intérieur de la chambre, de l'argon de haute pureté ou autre gaz inerte est ionisé par une cathode chaude ou un canon à électrons pour pulvériser du matériau de la cible sur le substrat. Ce dépôt par pulvérisation plasmatique est un procédé lent et très contrôlé qui permet le dépôt de couches minces et uniformes à des épaisseurs précises de matériaux tels que l'or, le cuivre et le chrome sur des substrats tels que le silicium, le verre et la céramique. Le logiciel piloté par ordinateur du système permet de définir et d'ajuster un large éventail de paramètres de processus pour répondre à des exigences de dépôt spécifiques, telles que la température du substrat ou la vitesse de pulvérisation. Il s'agit notamment de la pression du gaz, de la polarisation du substrat, de la puissance cible, de la courbure du substrat et de l'angle d'incidence. 4450 permet une analyse in situ complète de la composition de surface, de la composition chimique et du profil de composition de la couche en cours de dépôt. Pour ce faire, on installe le matériel d'analyse externe approprié directement à l'intérieur de la chambre de dépôt. Une telle analyse permet aux chercheurs d'optimiser les propriétés des couches déposées et de vérifier l'épaisseur, la composition et le profil de la couche souhaitée. De plus, PERKIN ELMER 4450 permet aux utilisateurs de mettre en oeuvre une variété de techniques pour améliorer la qualité du film déposé, telles que le mélange ionique-faisceau ou la pulvérisation par pulvérisation réactive. Ces techniques élargissent la gamme des matériaux éventuellement déposés, améliorent les propriétés électriques, optiques et thermiques de la couche, et permettent la formation de composés tels que les nitrures et les carbures. 4450 est un système de pulvérisation hautement sophistiqué qui a été conçu pour fournir un dépôt fin précis et répétable avec une analyse in situ complète. Avec son large éventail de paramètres et de réglages disponibles, il offre aux chercheurs la capacité de déposer une gamme de matériaux sur une variété de substrats ainsi que de contrôler et d'optimiser les propriétés des couches.
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