Occasion PERKIN ELMER 4450 #9190161 à vendre en France
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ID: 9190161
Sputtering system
(4) Target systems
Round target, 8"
RF Target
(3) DC Targets
Load lock pallet, 24"
Data logging
Recipe control
Remote operation
Color touch screen
Jennings vacuum: 5kW
Optical shutter position sensors
Simplified sputter head design
Industrial PC
Water / Pneumatic distribution box
Electro polished chambers
VAT Throttling gate valve
Keyboard
Vexta precision table motor
Controllers
Oil free scroll type mechanical pump
Color coded air
N2
Water lines
Mass flow controller
Residual gas analyzer
Quick disconnects
Mounted rails for easy access
Touchscreen display
Process logic controller.
PERKIN ELMER 4450 est un système de pulvérisation d'hydrure haut de gamme conçu pour déposer des couches minces de métal ou d'alliages sur des substrats de manière contrôlée et uniforme. Il est couramment utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs, de dispositifs magnétiques, d'optique et d'autres composants électroniques. Le système est composé de plusieurs composants : une chambre, un porte-substrat, une alimentation, un évaporateur, un mécanisme d'obturation et un générateur de radiofréquence (RF). La chambre est composée de deux parois en acier inoxydable et est scellée pour maintenir le vide. Le porte-substrat est monté sur la chambre et sert à sécuriser le substrat en cours de traitement. L'alimentation est utilisée pour fournir une tension et un courant constants à la chambre et la supporter en fonctionnement. L'évaporateur est utilisé pour vaporiser le matériau à pulvériser sur le substrat. Le mécanisme d'obturation est utilisé pour contrôler la vaporisation du matériau. Enfin, le générateur RF est utilisé pour fournir un flux d'électrons qui dévie le matériau vaporisé sur le substrat. Une fois le matériau vaporisé, le porte-substrat est placé à l'intérieur de la chambre, puis un vide est créé. Le générateur RF est utilisé pour créer un champ électrique à l'intérieur de la chambre et générer un faisceau d'électrons qui fait sortir le matériau de la surface du substrat. Ce procédé est répété des centaines de fois jusqu'à ce que l'épaisseur désirée du film soit atteinte. L'avantage de l'utilisation de la technique de pulvérisation par pulvérisation est qu'elle permet le dépôt de couches uniformes de matériau sur le substrat, qui peut alors être modelé ou revêtu. En outre, le procédé peut être utilisé pour créer des matériaux de haute performance et durables avec d'excellentes propriétés électriques, optiques et mécaniques. 4450 peut être utilisé pour de nombreuses applications différentes, y compris la création de composants semi-conducteurs de haute qualité, matériaux magnétiques, miroirs optiques, revêtements de miroir, dispositifs de mémoire, et plus encore. En outre, il peut également être utilisé à des fins de recherche et de développement, car le système peut générer des couches plus exactes et uniformisées avec des mélanges de différents éléments et composés.
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