Occasion PROVAC PAS200T #9116850 à vendre en France
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ID: 9116850
Taille de la plaquette: 12"
High vacuum sputtering system, 12"
Square wafers up to 8" x 8" can be coated with a distribution of < + -5%
Automatic loading and unloading
Substrates to be processed are picked up from the respective cassettes by robot handling and placed on the coating tables
Substrates subsequently evacuated and moved into the process chamber
Throughput: ≤ 48 wafers per hour
Maximum temperature of panels: 130°C
Si-sputtering:
Film thickness distribution: < + - 10%
Reproducibility: < + - 5%
Automatic process control
Pump set: High vacuum valves in front of the turbo pumps, one turbo pump each for the process chamber and each load lock
Magnetron: 1 x 16" ONYX-cathode with rotary magnet Pulsed DC magnetron power supply Silicon target 16"
High vacuum inline
Process chamber
(2) Load locks
Robot handling
Basic frame
Size of PC rack: integrated within the frame
Electric supply: (3) phases, full load capacity N, PE
Electrical connection data:
Voltage: 3 x 400V / 230V AC / ± 10%
Frequency: 50 or 60Hz ± 1%
Voltage: 35A
Currently warehoused.
PROVAC PAS200T est un équipement de pulvérisation conçu pour le dépôt de couches minces et est l'inerpreter de la série de revêtements PVD. Ce système a la capacité de fournir le dépôt de pulvérisateurs de la plus haute qualité sur divers substrats, ce qui le rend idéal pour l'électronique, l'optique, le silicium, les semi-conducteurs, et de nombreuses autres industries et applications. PAS200T est capable de pulvériser jusqu'à 20 matériaux et peut être utilisé pour des alliages métalliques, des oxydes, des nitrures, des tellurures et des carbures sur une gamme de substrats à petite, moyenne ou grande échelle. L'unité dispose également d'une large gamme de contrôles de processus pour s'assurer que les caractéristiques et les propriétés du matériau recherché sont atteints dans le résultat final. Il offre la capacité de gérer différents paramètres de processus tels que la puissance du plasma, la pression, le débit de gaz, la vitesse de dépôt et le contrôle de l'épaisseur du film. La machine est entourée d'une chambre à vide ultra-haute. La chambre permet une isolation de l'environnement intérieur extérieur, ce qui assure des conditions de procédé optimales pour le dépôt en couches minces. L'outil dispose également d'un porte-cible haut de gamme, qui assure une rotation uniforme et une exposition constante des matériaux de pulvérisation. Il comporte deux étapes linéaires de translation qui donnent aux ingénieurs la capacité de déplacer le substrat vers le haut et vers le bas pendant le processus de placement pour obtenir des vitesses de dépôt optimales et un revêtement uniforme. Il est également équipé d'un collimateur intégré, utilisé pour le masquage et la focalisation du matériau pulvérisé sur la zone choisie du substrat. De plus, l'actif peut être utilisé avec une variété de cathodes selon le type de matériau à déposer sur le substrat. PROVAC PAS200T dispose également de plusieurs fonctions de sécurité et de commodité telles que des alarmes de pression de vide, d'air et d'eau, des capteurs de température et un moniteur de vide pour assurer la fonctionnalité et la sécurité. Il comprend également un modèle de protection à haute température pour protéger les composants de l'équipement, ainsi qu'un écran d'entraînement mécanique pour empêcher l'accès aux pièces dangereuses. Enfin, l'équipement comprend également un ensemble commode d'entrées et de sorties numériques qui permettent à l'utilisateur de faire fonctionner facilement le système depuis n'importe quel ordinateur. En conclusion, PAS200T est une unité de pulvérisation pulvérisatrice fiable pour le dépôt de couches minces, idéale pour une multitude d'industries et d'applications. Sa gamme de fonctions de contrôle de processus permet la variabilité et la précision, tandis que ses diverses caractéristiques de sécurité et de commodité garantissent la convivialité.
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