Occasion SNTEK MSS 4000 #293638179 à vendre en France
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ID: 293638179
Style Vintage: 2011
Sputtering system
Loadlock chamber and TM Arm concept
Metal sputtering process: Ti, Cu and Au
Maximum substrate: 320 mm (6) Loadings / Cassette
Magnetron sputtering source: (3) Tilt guns, 8"
Substrate rotation speed : 5~20 RPM
Maximum temperature sheath heater: 300°C on substrate
PLC Based PC Control: HMI, Semi-automation control
Compressed air drive: 6~7 kg/cm², ¼"
Chamber vent: 3~4 kg/cm², ¼"
Process gas: Ar, 1~2 kg/cm², ¼"
Chamber pump exhaust: Normal exhaust line, 25 pi
Vacuum pumping unit:
Rough pump: SUS304 E.P tube and bellows, 40 pi
Sputter chamber: TMP and Dry
Transfer chamber: TMP and Dry
Loadlock chamber: TM's share
Pressure control type: Downstream ( Auto TH/V)
Gas supply unit: MFC Control (Ar)
Cooling water:
Heater and chamber: 3~4 kg/cm², L/Min, ½"
Sputter gun: 3~4 kg/cm², L/Min, ½"
Electricity:
Power: 220 V, 3 Phase, 60 Hz, 120 A (3 wire)
Ground: Class A (10 Ω or below) (1 wire)
Power supply:
Main chamber: (3) DC Power, 5kW
Loadlock chamber: RF Power, 1kW
Plasma cleaning source with RF Power at loadlock system
2011 vintage.
L'équipement de pulvérisation SNTEK MSS 4000 est un système de dépôt sous vide conçu pour déposer des couches minces et des revêtements sur des substrats. Utilisant une configuration de pulvérisation magnétron de type triode, MSS 4000 peut déposer des métaux, des alliages et une variété d'autres matériaux avec une très grande uniformité et répétabilité. L'unité peut être utilisée pour créer des couches minces, des revêtements en vrac et des structures en couches. SNTEK MSS 4000 est équipé de deux chambres de pulvérisation indépendantes capables de fonctionner sous des pressions allant jusqu'à 10-7 torr et des températures allant jusqu'à 400 ° C Chaque chambre peut être configurée individuellement avec un ensemble cible innovant et configurable qui permet à l'utilisateur de choisir parmi une grande variété de formes et de tailles cibles. Les ensembles cibles sont même capables de filer des cibles sur un axe afin de répartir uniformément l'usure de la surface cible. MSS 4000 est piloté par un contrôleur de processus complet équipé d'un large éventail d'options et d'outils pour contrôler et surveiller avec précision le processus de dépôt. Le régulateur de processus permet une régulation précise de la puissance et du débit de gaz pour des performances de dépôt optimales. De plus, le contrôleur de processus est capable d'enregistrer et de stocker divers paramètres de processus permettant une analyse précise des films déposés. SNTEK MSS 4000 peut être interfacé avec un large éventail d'autres instruments d'analyse et de test de films. Cette machine est également livrée avec une télécommande et des fonctions d'économie d'énergie pour économiser de l'énergie et améliorer l'efficacité globale. Dans l'ensemble, l'outil de pulvérisation MSS 4000 est un excellent choix pour le dépôt de couches minces et de revêtements avec un contrôle et une répétabilité précis. SNTEK MSS 4000 permet aux utilisateurs de produire des films avec une grande uniformité et une excellente répétabilité avec un minimum de temps d'arrêt et de ressources dépensées. En outre, l'actif peut s'intégrer facilement avec d'autres instruments de processus et fournit aux utilisateurs une suite complète d'options de contrôle de processus.
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