Occasion SPUTTERED FILMS INC / SFI Endeavor #9255519 à vendre en France

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ID: 9255519
Sputtering system Substrate heating: 100°C Capable of 20 wafers (3) Chambers: Configured for multiple wafers, 4" Chamber 1: AC Sputtering of Si, SiN, SiO2, AlN, Al2O3 films AlN rate: ~4.5 nm/min Al2O3: ~6 nm/min SiO2 rate: ~4.5 nm/min Chamber 2: DC Sputtering of Ti, TiN, TiO2, W and W-Oxides Ti rate: ~200 nm/min Chamber 3: DC Sputtering of Al or Au, RF back sputtering with Argon Al Dep rate ~300-400 nm/min.
Sputtering Films Inc (SFI) SPUTTERED FILMS INC/SFI Endeavour est un système de pulvérisation puissant et compact conçu pour le dépôt rapide de couches minces. Avec une conception verticale intégrée, SFI Endeavour est capable de fournir une option peu coûteuse et efficace pour le dépôt de films. La pulvérisation est une technique utilisée dans le semi-conducteur et dans d'autres industries, permettant de déposer une couche mince de matériau sur un substrat. SPUTTERED FILMS INC Endeavor intègre la technologie de pulvérisation la plus récente, offrant un dépôt de haute performance et de précision adapté à une variété d'applications. Avec sa source unique et intégrée de magnétron, il est capable de pulvériser une large gamme de métaux et d'autres matériaux dans une variété de formes et de tailles. Un automate commande la rotation et le mouvement du substrat, assurant un meilleur contrôle du processus de dépôt. Une chambre d'échantillonnage chauffée permet un contrôle avancé de la température et permet également au système de conserver un environnement de processus cohérent. Endeavor est équipé d'une variété d'accessoires pour répondre aux besoins des utilisateurs. Il est compatible avec un certain nombre de techniques de serrage de substrat, ainsi que plusieurs porte-échantillons. Il peut également accepter un grand nombre de composants optionnels de chambre pour une polyvalence de processus supplémentaire, tels que la pulvérisation, la rotation de la source et la possibilité de réglage, et supporte les opérations manuelles et automatiques. En outre, SPUTTERED FILMS INC/SFI Endeavour est adaptable avec plusieurs gaz de procédé, permettant une variété de procédés de pulvérisation. SFI Endeavor prend également en charge l'automatisation des processus, permettant aux utilisateurs de programmer rapidement les paramètres de pulvérisation désirés pour réduire la variation entre les lots. En résumé, SPUTTERED FILMS INC Endeavor Sputtering System de SPUTTERED FILMS INC est une solution puissante et polyvalente pour le dépôt de couches minces. Il est capable de pulvériser de haute précision un large éventail de matériaux, et supporte de multiples gaz de processus pour une flexibilité supplémentaire. Son automate et sa chambre d'échantillonnage chauffée facilitent la mise en place et la surveillance des processus de dépôt. Avec ses multiples options de configuration personnalisées, Endeavor peut répondre à une variété de besoins et fournir une solution de pulvérisation à faible coût.
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